蘋果傳將有「革命性」突破，明年推自研Modem晶片並由台積電生產

【財訊快報／陳孟朔】知名媒體科技記者古爾曼(Mark Gurman)最新撰文曝料，蘋果公司(美股代碼AAPL)正準備將其最具野心之一的項目推向市場——用自研蜂窩數據機晶片取代長期合作夥伴高通的產品。古爾曼寫道，據知情人士透露，經過5年多的研發，蘋果的數據機(modem)系統將於明年春季首次亮相，內部把即將公布的modem專案命名為“Sinope”。
新的零件將成為明年更新的iPhone SE系列的一部分。隨後，蘋果的modem晶片將不斷更新，技術也將越來越先進。知情人士表示，蘋果希望能在2027年之前超越高通的技術。
蘋果計劃在明年發售的第四代iPhone SE、超薄型iPhone 17 Air及低檔iPads內，配置首款自行研製的5G調制解調器晶片(modem chip)。蘋果期望，2027年能取代高通(Qualcomm，美股代碼QCOM)供應的調制解調器技術。蘋果將在裝置內繼續採用博通(美股代碼AVGO)和思佳訊(Skyworks，美股代碼SWKS)的零組件。
蘋果自研的5G數據機能實現高達4 Gbps的6GHz以下5G下載速度，較目前iPhone配備的高通同類晶片運作速度慢，蘋果首款5G數據機因此將不支援稱為mmWave的超快速5G標準。
古爾曼提到，蘋果原本希望最早在2021年將自研modem晶片推向市場，為快速啟動，公司投入數十億美元，在全球各地建立測試和工程實驗室，其中還斥資約10億美元收購英特爾的一個部門。但蘋果在這個專案上屢屢受挫，modem晶片的發布因為大小、過熱、耗電等問題而不斷推遲。直到在使用高通的數據機後才得到緩解。
消息人士表示，在調整開發方式、重組管理層並從高通招聘數十名新工程師之後，蘋果現在有信心已經成功實現這一目標。若能在這一領域獲得突破，蘋果有望不再向高通支付高昂的費用。而新款modem將由台積電代工生產。
古爾曼透露，為iPhone SE的推出，蘋果一直在發給員工的設備中秘密測試Sinope性能，還與全球多地的運營商合作夥伴一起進行品質保證測試。Sinope一開始不會用於蘋果的高端手機產品，公司明年晚些時候將會推出一款新的中端iPhone，代號為“D23”，其設計會比目前的機型要薄得多，另會用在明年推出的低端iPad中。「modem晶片是一種風險很高的產品，如果不能正常工作，用戶將遭遇通話中斷、錯過呼叫等情況。這意味著，蘋果最高端、售價超過1000美元的iPhone不能容忍這種情況。另一方面，Sinope還沒有趕上高通零件的水準，不支援mmWave(毫米波)技術。如此一來，Sinope將依賴於更廣泛使用的Sub-6技術，這也是目前iPhone SE所用的技術。」
股價連續五天急漲9.11美元或3.45%且創新猷後，蘋果6日翻空小跌20美分或0.08%至242.84美元，今年來漲了26.13%。
同日，股價同樣連五天大漲23.11美元或12.75%的台積電ADR一度急吐2.1%至199.93美元的日低，終場跌1.28美元或0.63%至203.02美元，與日高的203.49美元相近，今年來大漲了95.21%，10月17日觸及的212.60美元為上市新高。

下載「財訊快報App」最即時最專業最深度