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和大攻CoWoS檢測設備 估2026年業績成長

中央通訊社

發布於 2024年12月27日11:24
和大27日晚間在台中舉行尾牙活動,席開368桌,董事長沈國榮(站立者)宣示在機器人和半導體CoWoS先進封裝檢測設備轉型策略。 中央社記者鍾榮峰攝 113年12月27日

(中央社記者鍾榮峰台中27日電)和大董事長沈國榮今天傍晚表示,和大集團2025年營運維持今年水準,和大除了布局機器人諧波減速機外,也規劃成立「和大芯」公司,鎖定半導體CoWoS先進測試設備應用,目標2025年首季成立,鎖定台灣主要封測廠客戶,預估2026年業績明顯成長。

汽車傳動系統製造廠和大集團晚間在台中舉行尾牙,席開368桌,活動前沈國榮接受記者聯訪。展望2025年集團營運,沈國榮預期,和大本身明年業績維持今年約新台幣58億元至59億元水準,預估明年第4季營運會向上,包括美國2家電動車新創公司、以及歐洲電動車新創公司訂單挹注,集團旗下高鋒工業明年維持今年水準,轉投資華豐橡膠影響較小。

沈國榮不諱言指出,最近2年傳產業營運比較辛苦,和大今年是最辛苦的一年,和大積極思考因應變局策略。

沈國榮表示,和大與盟立投資盟英科技,布局機器人諧波減速機生產,搭上機器人題材,此外,和大進一步布局半導體封裝測試設備,與先進封裝溫控技術業者合作,取得關鍵技術,由高鋒工業組裝、和大提供整合機電系統,聚大智能科技提供自動化解決方案,將新設和大芯公司,鎖定半導體CoWoS先進封裝檢測設備應用。

沈國榮說明,和大芯預計在中科設立,初期資本額規劃新台幣6億元,初期和大持股40%,高鋒占比30%,其他技術團隊持股30%,目標2025年首季成立,預計2026年起開始認列營收。

沈國榮指出,和大芯目標客戶鎖定台灣前10大半導體封測廠,在測試業者協助下,和大芯相關半導體測試設備將在明年6月進入測試,明年9月規劃在SEMI國際半導體展亮相,明年10月規劃開始量產,預估出貨爆發期在2026年。

在美國新墨西哥州新廠布局,沈國榮指出,目前腳步放緩,主要是當地營造商規劃較慢,此外觀察美國大選結果影響地緣政治變數。(編輯:楊凱翔)1131227

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