日電貿看好明年AI伺服器動能 MLCC、鉭電出貨升溫
被動元件通路商日電貿 (3090-TW) 今 (18) 日召開法說，總經理于耀國看好，AI 伺服器是明年主要成長動能，將帶動 MLCC 以及鉭質電容需求明顯成長，此外，公司代理的超級電容 EDLC 也可望應用在新一代 AI 伺服器供電解決方案。
于耀國表示，明年不論是傳統還是 AI 伺服器都會成長，只是 AI 會較明顯；以電容用量來看，傳統伺服器單機主板約 2000 顆，以目前 AI 伺服器、GPU 模組 8 張來看，提升 10 倍到 2 萬顆、如果是 GB200 則將再增 10 倍，來到 20 萬顆。
于耀國進一步指出，現在看起來，明年高容高壓的 MLCC 需求不錯、鉭電會有更明顯的成長，因為隨著 AI 伺服器內部空間設計越來越緊密，鉭電將取代部分 MLCC，但不至於完全取代。
此外，近期市場傳出輝達 GB200 將 BBU(電池備援電力模組) 從選配改為標配，法人也關注日電貿相關應用，于耀國表示，幾家供應商的超級電容產品都有跟客戶測試，但並非電池廠，主要以電源大廠為主。
其餘產業來看，筆電也受惠 AI 導入，帶動單機的 MLCC 用量估提升 10-15%，每台從 900 顆提升到 1000 顆，成長幅度與伺服器相比較小。另外，中系手機市場回溫，但營收貢獻不大；電動車則持續面臨庫存偏高、產能過剩影響。
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