鴻海增加投資青島新核芯科技9億元擴大先進封裝布局

鴻海董事長劉揚偉。(鉅亨網資料照)

鴻海 (2317-TW) 今 (27) 日晚間公告，對旗下轉投資的半導體先進封裝廠青島新核芯科技增加投資人民幣 2.31 億元(約新台幣 9.4 億元)。

鴻海此次透過大陸地區投資事業富泰華工業 (深圳) 增資青島新核芯科技人民幣 1 億元；另外，富泰華工業 (深圳) 受讓 Champion Joy Co., LTD 所持有青島新核芯科技有限公司之註冊資本額，並完成實繳，金額為人民幣 1.32 億元。

青島新核芯科技成立於 2020 年，是鴻海轉投資的先進封裝廠，提供包含前期工程驗證、Bump/RDL、晶圓探測試、晶粒製程服務以及 Total Solution Service，於 2021 年 12 月開始量產，並於去年第四季達到出貨 5 萬片的里程碑。

鴻海在青島推動半導體高階封測計畫，鎖定快速成長的人工智慧 (AI) 等高階應用晶片封測需求，青島新核芯也為集團事業群提供 IC 設計、晶圓製造、以及後段封裝測試服務。

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