台積電前往美國亞利桑那州設廠,根據市場消息,該廠已經成功為蘋果、輝達(NVIDIA)和AMD的訂單製造出首批晶片,數量達2萬片晶圓,不過即使在美國完成了第一批量產,出爐的晶片下一站仍須運回台灣進行封裝。
根據報導指出,亞利桑那州廠的訂單包括蘋果A16、AMD第五代EPYC處理器等,但由於台積電的CoWoS先進封裝技術仍集中在台灣,因此即使美國廠成功生產出晶片,供應鏈還是得回到台灣做後段封裝,其中包括首批搭載輝達最新Blackwell架構的AI GPU晶片「4NP」,已在運往台灣的路上。
台積電CoWoS產能長期吃緊,因此也計劃在美國建置封裝廠,目前正與美國半導體封裝廠Amkor合作規劃設廠事宜,最快將於2026年量產,但在實現之前,晶片仍須送回台灣完成封裝。(推薦閱讀)台積電2奈米無敵了?韓媒曝「良率突破60%」 狠甩三星20個百分點
報導表示,台積電亞利桑那廠目前主要生產4奈米製程,未來將逐步擴展至3奈米以及2奈米,並進一步擴建廠房,因此台積電也希望能夠在美國本地就完成晶片封裝。