光通訊｜隨著 AI 運算叢集規模持續擴大，光發收模組將迎來強勁成長動能 ( 下 )
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光收發模組 產業供應鏈
光收發模組產業上中下游分別為 材料和元件、模組和組裝、系統和設備，但隨著矽光子技術開始運用在光收發模組上面，供應鏈上每個環節的重要程度和競爭格局將會發生一些改變，其中，比較重要的環節分別為 半導體材料、光學主動元件，光纖被動元件、模組和封裝。
半導體材料
矽光子技術運用在光收發模組上，就是將 PCB 和部分元件集合成 1 塊矽光子晶片，因此會多出一塊 矽光子半導體需求，國際半導體產業協會 ( SEMI ) 預估，2024-30 年矽光子半導體市場規模 CAGR 約為 25%，2030 年將達到 78.6 億美元。
第二代半導體材料中，磷化銦 ( InP ) 因同時擁有高電子遷移率和高功率密度，能夠比其他材料 ( 例如 砷化鎵 ) 提供更高速的光纖傳輸能力，目前已成為高速光纖通訊中不可或缺的關鍵材料，主要用於製造光收發模組關鍵元件 雷射二極體 ( LD )。
最關鍵的是，磷化銦磊晶片主要是由 3 家台灣代工廠供應，分別是 聯亞 ( 3081-TW )、 全新 ( 2455-TW )和 IET-KY ( 4971-TW )，合計市佔率高為 8 成，形成寡占格局，主要是因為技術門檻相對高，因此競爭程度相對低。
光學主動元件
雷射二極體 ( LD ) ，是一種能將電訊號轉換成光訊號的電子元件，因具有優異的指向性和直進性，已成為 發射光學次模組 ( TOSA ) 的關鍵元件。
檢光二極體 ( PD ) ，是一種能用來偵測光訊號，並將光訊號轉換成電訊號的電子元件，已成為 接收光學次模組 ( ROSA ) 的關鍵元件。
台灣供應商有華星光 ( 4979-TW )、光環 ( 3234-TW ) 和 聯鈞 ( 3450-TW )。
( 資訊來源 : 友嘉科技 )
光纖被動元件
兩個網路節點間需要光纖傳輸，但通常並非從頭至尾只使用一條光纖，往往是需要經過不同光纖區段的串接，例如台灣埋在地下的光纖主幹是中華電信施作的，兩端分別處於中華電信的區域機房.，接著是區域機房串接到各大社區機房的光纖配線箱，建商再將社區機房分接到各住戶家中並預留光纖介面，只要光纖建置可靠且穩定, 兩端的使用者僅需要使用 光纖跳接線 ( 是由 光纖線纜 和光纖連接器 共同組成 ) 連結 光纖介面 和 交換機上的光收發模組，就能為兩端的光收發模組建立直通的光纖連接，交換機也能進行相互的通信。
台灣供應商有上詮 ( 3363-TW )、波若威 ( 3163-TW ) 和 光聖 ( 6442-TW )。
( 資訊來源 : FIBCONET )
模組和封裝
上游廠商將各種元件生產完成後，會先交給次模組廠或 封裝廠 進行封裝成次模組，例如 發射光學次模組 ( TOSA )、接收光學次模組 ( ROSA ) 等等，然後再交給 模組廠 將所有次模組和 PCB 組裝起來出貨給客戶。
值得注意的是，模組和封裝領域的技術門檻並不高，需面臨來自中國的激烈競爭，再加上矽光子技術成熟後，將會取代傳統的光收發模組，造成出貨量大減，模組和封裝廠商必須 向上游進行垂直整合 或 積極開發 CPO 先進技術，才能強化產業競爭力。
台灣模組廠有 華星光 ( 4979-TW )、光環 ( 3234-TW )、光聖 ( 6442-TW )、眾達-KY ( 4977-KY )、創威 ( 6530-TW )、前鼎 ( 4908-TW )、訊芯-KY( 6451-TW )。
台灣封裝廠有 日月光 ( 3711-TW )、台星科 ( 3265-TW )、矽格 ( 6257-TW )。
重要結論
AI 叢集規模提升，光收發模組需求量將明顯增加，規格也會升級，再加上矽光子和 CPO 的技術持續進步，將帶給整個供應鏈巨大的發展機會，投資人應密切關注各家企業的營運現況和未來展望，才能把握住未來的 矽光子和 CPO 大商機。
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