半導體營收佔比持續拉升，群翊今年營運可望小幅優於去年

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【財訊快報／記者李純君報導】乾製程設備供應商群翊(6664)受惠於佈局半導體封裝產業的效益持續顯現，今年半導體業務佔比將提高到五至六成，而法人圈也預期，該公司今年營收表現可維持穩健增長態勢。群翊為烤箱等乾製程設備供應商，近幾年來，自PCB等領域積極跨入半導體市場，並在先進封裝與面板型封裝上，進入收割期，今年第一季營收5.71億元，毛利率60.64%，單季稅後獲利2.56億元，每股淨利4.24元，而法人圈預期，群翊今年營收將優於去年，具備年增5%的實力。
因應長線發展需求，群翊投入楊梅新廠的建置，規劃明年第四季完成，該廠區若加入營運，滿載時將可帶入約6億元的年度營收，並因擴充所需，群翊也發行13.37億元的CB。