產學合作！半導體封裝需才殷　科大攜手企業培育

為配合國家重點發展政策培育半導體產業人才，台南南臺科技大學（30）日與南茂科技公司簽署產學合作協議，南茂公司除提供獎學金與實習機會等產學合作方案，現場並捐贈3臺全新「封裝關鍵製程設備機台」，推動類產線之實務教學，讓學生畢業即就業，縮短學用落差。（陳婉玲報導）

教育部技職司楊玉惠司長特別南下，現場南臺科技大學校長盧燈茂、南茂科技董事長鄭世杰、南部科學園區管理局鄭秀絨副局長、台南市勞工局王鑫基局長等產、官、學貴賓都親自出席，見證此「學術及技術並重」合作案。

南茂科技董事長鄭世杰表示，此次產學合作協議的簽署與捐贈，主要是希望能夠深化雙方產學技術合作，藉由機臺設備與業師的實務教學，讓學生在校時就能學習到封裝關鍵製程設備的實際操作，並掌握與業界同步的實務經驗，藉以培養更多半導體封裝產業優秀的人才。

校長盧燈茂表示，南臺科大長久以來，積極配合國家重點發展之半導體產業人才培育政策，如今再獲得南茂公司所提供的各項資源挹注，期待雙方在產學合作暨人才培育，創造產業與學界與學生的三贏局面，也為半導體封裝產業，注入更多的就業量能。