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國內

產學合作!半導體封裝需才殷 科大攜手企業培育

中廣新聞網

更新於 2022年07月01日03:27 • 發布於 2022年07月01日03:27
產學合作!半導體封裝需才殷 科大攜手企業培育
產學合作!半導體封裝需才殷 科大攜手企業培育

為配合國家重點發展政策培育半導體產業人才,台南南臺科技大學(30)日與南茂科技公司簽署產學合作協議,南茂公司除提供獎學金與實習機會等產學合作方案,現場並捐贈3臺全新「封裝關鍵製程設備機台」,推動類產線之實務教學,讓學生畢業即就業,縮短學用落差。(陳婉玲報導)

教育部技職司楊玉惠司長特別南下,現場南臺科技大學校長盧燈茂、南茂科技董事長鄭世杰、南部科學園區管理局鄭秀絨副局長、台南市勞工局王鑫基局長等產、官、學貴賓都親自出席,見證此「學術及技術並重」合作案。

南茂科技董事長鄭世杰表示,此次產學合作協議的簽署與捐贈,主要是希望能夠深化雙方產學技術合作,藉由機臺設備與業師的實務教學,讓學生在校時就能學習到封裝關鍵製程設備的實際操作,並掌握與業界同步的實務經驗,藉以培養更多半導體封裝產業優秀的人才。

校長盧燈茂表示,南臺科大長久以來,積極配合國家重點發展之半導體產業人才培育政策,如今再獲得南茂公司所提供的各項資源挹注,期待雙方在產學合作暨人才培育,創造產業與學界與學生的三贏局面,也為半導體封裝產業,注入更多的就業量能。

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