雷蒙多：美2023年打造2座半導體聚落 避免台灣壟斷中國威脅國安
美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 週四 (23 日) 表示，美國政府將在 2 月 28 日開放《晶片法案》的補貼申請，目標透過此 520 億美元補貼及約 240 億美元的投資稅收減免，在 2030 年前打造兩座半導體聚落和多個先進封裝設施。
雷蒙多週四在喬治城大學演說時表示，美國計畫將在下週二 (28 日) 開放半導體企業申請《晶片法案》的補貼，重點在製造設施，激勵企業在美國生產半導體，商務部未來數月內將提供更多融資機會給半導體供應鏈和投資研發。
雷蒙多表示，透過《晶片法案》的補貼，將吸引外國企業赴美設廠，同時扶植美國本土半導體產業，提高美國在半導體市場的競爭力。美國目標在 2030 年前，美國將在本土設計並製造全球最先進的晶片，擁有兩座半導體聚落，包含供應鏈系統、研發中心與基礎設施，而且這些聚落中的每一個企業都將僱用數千名美國工人從事高薪工作。
雷蒙多稱，美國還要成為領先全球的封裝大國，從戰略競爭領域來看，成熟製程晶片運用在車輛、醫療設備和各式各樣的武器設備上，美國將會增產以強化經濟與國家安全。
雷蒙多指出，《晶片法案》的推出是為了解決依賴外國供應鏈的問題，而出口管制是為了保持技術優勢。
在 1990 年代，全球晶片中的美國製造占比為 37%，如今僅剩 12%，而目前全球先進半導體中 92% 是由台灣製造。
雷蒙多稱，《晶片法案》將避免台灣壟斷先進製程市場，因為過度依賴單一國家，將帶來供應鏈問題，並引發國安疑慮，半導體生產若出現任何中斷，都可能阻礙一系列商品的生產。
雷蒙多還提到，中國在其技術武器系統中使用半導體的擔憂，台灣比鄰中國和中國侵略台灣的可能性皆令美國政府和國會擔憂。
雷蒙多警告：「大家切勿對此天真看待，中國想要提高其軍事能力的技術，而美國對中國祭出的出口管制，旨在確保他們不會獲得這些晶片來提高其軍事能力。」
雷蒙多稱，美國持續與合作夥伴和盟友合作，創造多樣化、彈性且可持續的供應鏈，維持透明且共同發展合作策略，避免補貼競賽，更重要的是，持續與盟友合作落實禁令，保護美國和盟友的科技不被惡意濫用。
雷蒙多表示：「我希望美國成為全球唯一一個『每家公司都有能力製造先進晶片，具備強大研發和大量生產能力』的國家。」