Intel Lakefield全新混合式架構平台登場採用Foveros 3D封裝技術大幅縮減晶片面積

Intel今年在CES發表會上一次公佈了許多新產品與計畫，其中針對整合式平台的部分則是推出了一款代號為Lakefield的全新架構平台。Intel Lakefield最特別的地方就是首款採用Foveros 3D封裝技術的產品，而所謂的Foveros 3D封裝技術簡單來說就是透過混合式處理器架構以及晶片堆疊方式讓整個封裝面積僅有12mmx12mm的規格，相較原本同樣功能的裝置可說是大幅減少的晶片規格大小，也因此能夠讓實際的裝置有更輕巧的外型，同時也能增加更多樣化的應用發展。