超微CEO蘇姿丰發表下一代AI晶片 OpenAI老闆現身力挺
美國財經新聞媒體《CNBC》報導，美國晶片設計巨頭超微（AMD）周四發表下一代人工智慧（AI）晶片「Instinct MI400」的最新細節，這款晶片將於明年上市。
AMD執行長蘇姿丰6月12日在加州聖荷西舉行的「Advancing AI」開發者大會上發表新一代AI伺服器「Helios」。
OpenAI與AMD合作設計MI450晶片
AMD表示，這些晶片可以內建「機架規模」（rack scale）系統，這種功能對於需要覆蓋整個資料中心的「超大規模」AI 電腦集群的客戶來說，至關重要。
ChatGPT的開發商OpenAI執行長奧特曼（Sam Altman）親臨大會現場，幫蘇姿丰站台，除了OpenAI，包括Meta、馬斯克旗下xAI與甲骨文都派高層出席大會。
奧特曼表示他的公司將使用 AMD 的晶片，他說「這是一件了不起的事情。」
AMD表示，MI400晶片能夠組裝成一個名為Helios的完整伺服器機架，從而將數千個晶片連接在一起，組成一個「機架等級」（rack-scale）的系統。
執行長蘇姿丰指出：「我們首次將機架的每個部分設計成一個統一的系統。」對此，奧特曼回應說：「當你第一次告訴我這些規格，我就想說，這不可能，聽起來太瘋狂了，這將是一件了不起的事情。」說，
用戶會認為，AMD的機架級設定將使這些晶片像一個系統，這對於大多數AI客戶（例如雲端服務供應商和開發大型語言模型的公司）來說，非常重要。這些客戶想要能夠覆蓋整個資料中心並使用大量電力的「超大規模」AI電腦集群。
AMD努力追趕稱霸GPU市場的輝達
「大家可以把Helios想像成一個真正像單一大型運算引擎一樣運作的機架。」蘇姿丰形容說，她把Helios和輝達（Nvidia）明年將發布的Vera Rubin機架，進行比較。
AMD的機架級技術也可以使這款最新晶片與輝達的Blackwell晶片相互競爭，後者目前Blackwell搭配72顆GPU（繪圖處理器）。在開發和部署AI應用的大型資料中心 GPU市場，輝達是超微的主要且唯一的競爭對手。
AMD表示，OpenAI身為輝達的重要客戶，經常針對MI400路線圖向AMD回饋資訊。憑藉MI400晶片和今年推出的MI355X晶片，AMD打算在價格上與最強對手輝達競爭。
AMD高層周三告訴記者，由於功耗更低，這些晶片的運行成本將更低，而且AMD正以「激進」的價格與Nvidia互相比拚。
目前為止，輝達仍主導資料中心GPU市場，部分原因在於它是第一家開發AI開發者所需軟體的公司，這些軟體能夠讓AI開發者充分利用最初設計，用於3D遊戲GPU晶片。在在AI熱潮興起之前的10年裡，AMD專注開發伺服器CPU領域，主要與英特爾競爭。
AMD的AI晶片具有較低價格的優勢
蘇姿丰表示，儘管輝達使用該公司「專有」的CUDA軟體，但是AMD的MI355X的性能仍優於Nvidia的Blackwell晶片。
「這表明我們擁有非常強大的硬體，這一點我們一直都知道，但是這也表明開放式軟體架構已經取得巨大的進步。」蘇姿丰說明。
AMD股價在2025年上半年走勢平平，今年來小跌1.8%，這表明華爾街法人機構還不認為超微的新款晶片對Nvidia的主導地位造成重大的威脅。
AMD旗下資料中心GPU總經理迪克曼（Andrew Dieckmann）周三強調，AMD的AI晶片的營運成本和採購成本都將更低。
迪克曼表示：「總體而言，超微新款晶片的成本存在顯著的優勢，我們在此基礎上結合我們的性能競爭優勢，可望明顯節省兩位數百分比的成本。」
留言 1