美中貿易對立印度成半導體界下一個「去中國化」網路！《日經》引印官員談話：將在2029年前擠進全球前五

隨著美中對立引發的國際供應鏈重組，美國蘋果公司將手機生產地從中國轉到印度；《日經》報導，美國、日本等半導體製造商考慮進軍印度，印度電子與信息技術部長瓦伊什納夫三月更宣佈，「印度將在2029年之前進入全球半導體製造的前五名。」

以下為《日本經濟新聞》全文報導：

半導體裝置製造商，在印度建立供應網絡 「去中國化」帶來商機

半導體製造裝置業界開始預見印度的產業集聚並採取行動。業界團體將於九月首次在印度舉辦大規模展覽會。美國企業等計劃在當地建立開發據點，迪斯科等日本大型企業也在考慮進入印度。在半導體成為美中對立的焦點之際，印度作為接收地浮現為有前途的市場。

國際半導體組織SEMI將於九月在印度首都新德里郊區首次舉辦半導體展覽會「Semicon India」。這是繼美國、日本、歐洲、台灣、韓國、中國、東南亞之後的第八個舉辦地區。

日本企業如東京威力科創、迪斯科、佳能、東京精密、大福等計劃參展。東京威力科創將展示用於在半導體晶圓上形成電路的成膜裝置和塗布顯影裝置。迪斯科則計劃展示從晶圓切割半導體晶片的「切割機」和將晶圓削薄的「研磨機」等後端製造設備。

全球大型企業如美國應用材料公司、美國LAM研究公司、美國KLA也將設置大規模展位。參展企業將向印度市場推銷製造裝置、材料和基礎設施設備等。

在印度，由於水和電力等基礎設施問題，半導體工廠的集聚尚未進展。印度在半導體裝置市場中的比重仍低於1%，與最大市場中國（34%）相比有很大差距。

然而，近年來隨著美中對立引發的國際供應鏈重組為其帶來了有利條件。美國蘋果公司將iPhone等的生產地從中國轉移至印度。隨著智能手機和電腦等終端產品的生產地集聚供應商，印度被認為將成為有前途的市場。

印度大型財閥塔塔集團計劃在台灣半導體代工企業力晶積成電子（PSMC）的技術支持下，在當地建設半導體工廠。這將成為印度第一家在硅晶圓上形成微細電路的「前端工程」半導體工廠。投資計劃為9100億盧比（約1兆7000億日元），目標2026年投產。

在形成電路後將半導體製作成電子元件的「後端工程」部分，由於涉及大量手工組裝，因此在勞務成本低的印度建設工廠的計劃較多。美國存儲器巨頭美光科技也在古吉拉特邦進行工廠建設，目標2024年投產。日本瑞薩電子也宣布將與當地企業合作新建工廠。

總部位於香港的調查公司Counterpoint預測，印度的半導體相關市場到2026年將達到640億美元（約10兆日元），是2019年的近三倍。SEMI也將印度評價為「對半導體製造和採購具吸引力的地方」。

半導體工廠在印度的新設動向讓製造裝置廠商充滿期待。東京威力科創已在印度設立了行銷據點。該公司認為「對於需要供應商集聚的半導體產業，印度是技術創新和市場增長有望的吸引力市場」，計劃根據客戶需求擴展據點等，預期未來前端工程設備需求將增加。

擅長後端工程設備的迪斯科正在考慮設立負責銷售和維護服務的當地子公司。目前從新加坡子公司覆蓋印度市場，但隨著後端半導體工廠的相繼建設，將需要當地服務據點。該公司表示「在工廠建設項目具體化的情況下，將應對客戶需求」。

Advantest擁有於2013年收購的印度軟體開發企業據點，從事半導體性能測試用「測試器」的嵌入式軟體開發。隨著印度前端和後端半導體工廠的設立，公司表示「也在考慮設立營銷據點」。

佳能於6日在商業城市孟買面向當地媒體舉行的業務說明會上，將「對半導體產業的貢獻」列為印度增長戰略的支柱之一，尋找光刻設備等需求中的商機。

美國大公司也動作迅速。LAM研究於2022年應客戶要求設立了具有簡單開發功能的「工程中心」。應用材料公司計劃投入4億美元建設開發中心。

半導體支援等1兆4000億日元

「印度將在2029年之前進入全球半導體製造的前五名」。三月，在西部古吉拉特邦德雷拉舉行的塔塔集團系半導體工廠奠基儀式後，印度電子與信息技術部長瓦伊什納夫宣佈。

對於人口眾多且就業創造是生死攸關問題的印度來說，先進產業的建立是長期夙願。莫迪政府在2021年宣布投入7600億盧比（約1兆4000億日元）支持半導體和液晶生產。6月12日，印度政府官員向日系企業人士呼籲在半導體領域的投資。

然而，對印度的電力和水等工業基礎設施的擔憂依然存在。科技領域調查公司美國IDC的負責人克勞福德·德爾普雷特表示，「前端工程的組裝和測試過程非常複雜。在工業基礎設施完善之前，首先會集中在後端工程的企業集聚。」

（圖片來源：民視新聞、工業技術研究院）