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加速AI應用普及化!聯發科天璣8400全大核高階晶片發表

手機王

更新於 2天前 • 發布於 2天前 • 克勞德

繼十月初發表「天璣 9400」旗艦級晶片後,聯發科今日(12/23)再度推出新款 5G 全大核 Agentic AI 行動晶片「天璣 8400」,率先將創新的全大核架構設計引進高階智慧型手機市場,同時藉由先前在天璣 9400 亮相的聯發科技天璣 Agentic AI 引擎,好讓開發者順利打造符合用戶需求與偏好的 Agentic AI 應用,加速 AI 應用普及化並惠及大眾。

加速AI應用普及化!聯發科天璣8400全大核高階晶片發表
加速AI應用普及化!聯發科天璣8400全大核高階晶片發表

天璣 8400 採用全大核 CPU 架構、高階 7 核 GPU 圖形處理器與第八代 NPU 規格,其中全大核 CPU 含 8 個頻率最高可達 3.25GHz 的Arm Cortex-A725 處理器,CPU 多核性能較上一代晶片提升 41%、CPU 多核功耗較上一代下降 44%。
搭載 Arm Mali-G720 處理器,GPU 峰值性能較上一代晶片提升 24%,功耗下降 42%,且支援星速引擎,強調以 MediaTek Frame Rate Converter (MFRC) 2.0 等技術為玩家帶來更流暢的遊戲繪圖、穩定影格率、低功耗暢玩體驗。

加速AI應用普及化!聯發科天璣8400全大核高階晶片發表
加速AI應用普及化!聯發科天璣8400全大核高階晶片發表

▲聯發科技無線通訊事業部總經理李彥輯表示,天璣 8400 擁有與天璣旗艦晶片一脈相承的全大核架構設計,其功耗性能兼具的特點,可重新詮釋高階智慧手機體驗。
AI 應用方面,天璣 8400 整合聯發科技旗艦 AI 處理器NPU 880,透過全大核 CPU 結合強勁 NPU 協同運算,可提供高速生成式 AI 任務處理能力,同時支援全球主流大型語言模型(LLM)、小型語言模型(SLM)和大型多模態模型(LMM),讓使用者能夠體驗 AI 翻譯、改寫、根據上下文智慧回覆、語音通話摘要、多媒體內容生成等生成式 AI 應用。

加速AI應用普及化!聯發科天璣8400全大核高階晶片發表
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▲聯發科技資深副總經理徐敬全強調,天璣 8400 行動晶片開啟高階智慧手機全大核運算時代。
另外,天璣 8400 還有內建聯發科技 Imagiq 1080 ISP 影像處理器,可以利用 QPD 變焦硬體引擎捕捉更多光線,且能更快更準確地完成對焦,進而生成高解析度的影像。支援天璣全焦段 HDR 技術,讓影片創作者可輕鬆利用不同焦段變化拍出精彩作品。
其他還有搭載 5G-A modem,可支援三載波聚合(3CC-CA),網路下載傳輸速率可達 5.17Gbps,支援網路品質監測系統,能即時監控遊戲網路的連線品質,智慧選擇 5G 或 Wi-Fi 網路達成更高網速、更低功耗表現。同時也支援 144Hz WQHD+ 顯示及摺疊雙螢幕顯示功能。

加速AI應用普及化!聯發科天璣8400全大核高階晶片發表
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▲聯發科天璣 8400 行動晶片重點規格一覽(可點圖放大查看)。

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