由於俄烏衝突、疫情、經濟下行等因素影響，以及疫情前兩年提前預支電腦等終端產品出貨量，2022 年智慧手機、消費性電子等產品需求開始萎縮，智慧手機終端廠商相繼砍單去庫存，導致 CIS、射頻、指紋辨識晶片、TDDI 與消費級 MCU 需求減弱。
此外，新能源產業爆火，尤其新能源發電、新能源汽車與儲能爆發式增長，對IGBT、MOS等功率半導體需求持續走強，從而帶動斯達半導體、無錫新潔能此類IC設計廠商出貨量增長。
中國晶圓代工產業邊增速放緩邊結構性調整
目前中國晶圓代工主要有兩大趨勢：1. 增幅放緩；2. 結構性調整。經濟下行等多重壓力傳導，晶圓廠業績承壓，中國前兩大晶圓代工廠商中芯國際與華虹半導體2022年季營收雖同期相比增長，但增幅逐季減弱。從晶圓付運量（折算8吋）看，雖與2021年同期相較提升，但2022年中芯國際與華虹半導體晶圓付運量逐步下降。
結構方面，智慧手機與消費性電子等需求不景氣，新能源產業處於井噴，結構變化傳導至晶圓代工廠商，引起產能結構出現調整。目前中芯國際與華虹半導體分配給RF、CIS、指紋辨識晶片等產品的產能縮減，同時對IGBT、MOS與車用MCU等產品產能進行增加，士蘭微、華潤微等IDM廠商也透過擴產加速布局新能源市場。
新能源產業爆發，但無法彌補中國半導體總體需求疲軟
消費性電子需求疲軟，新能源汽車、儲能、新能源發電等需求較旺盛，兩者雖一消一長，但總體新能源產業對功率半導體需求較旺盛，以智慧手機和PC為代表的消費性電子，則對數位晶片有更多需求。
數位晶片在代工產業占絕對地位，因此中國半導體增長整體依然走弱，2022年中國IC生產量將從2021年3,594.3億片下滑至3,210億片，同期相比衰減10.69%，代工產業整體復甦需數位晶片整體增長，反映至終端市場則需智慧手機、筆電等消費性電子重新恢復增長。
▲ 2017~2022年中國IC產量。（Source：中國國家統計局；拓墣產業研究院整理，2023.2）
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