請更新您的瀏覽器

您使用的瀏覽器版本較舊,已不再受支援。建議您更新瀏覽器版本,以獲得最佳使用體驗。

理財

聯發科天璣開發者大會4/11登場 Dimensity 9400+傳亮相

手機王

更新於 03月17日09:53 • 發布於 03月17日09:52 • 布小白

聯發科宣布天璣開發者大會 2025(MDDC 2025)將於 4 月 11 日在中國深圳鵬瑞萊佛士酒店舉行。此次活動以「AI 隨芯 應用無界」為主題,期望攜手合作夥伴共同探索生成式 AI 與晶片創新的無限可能。另外,聯發科也預告,活動當天將同步發表新款天璣旗艦 5G 智慧晶片、天璣生態新品,以及一系列開發者解決方案,外界認為天璣 9400+(Dimensity 9400+)將會亮相。

聯發科天璣開發者大會4/11登場 Dimensity 9400+傳亮相
聯發科天璣開發者大會4/11登場 Dimensity 9400+傳亮相

雖然聯發科尚未透露新品的具體資訊,但市場傳聞新款天璣旗艦 5G 智慧晶片的型號應為天璣 9400+,天璣 9400+ 預期將會延續天璣 9400 的第二代全大核 CPU 設計,並進一步將 Cortex-X925 超大核的頻率,從 3.62GHz 小幅提升至 3.7GHz;據傳包括 OPPO Find X8S、vivo X200S 等新款旗艦手機率先搭載。

聯發科天璣開發者大會4/11登場 Dimensity 9400+傳亮相
聯發科天璣開發者大會4/11登場 Dimensity 9400+傳亮相

▲聯發科天璣 9400+ 預期將會延續現有天璣 9400 規格。

訂閱手機王,快速掌握聯發科新訊

想快速知道聯發科最新消息嗎?趕緊依照下圖指示,點選「允許」通知,之後有最新熱門機型的價格資訊時,你就不會錯過啦!(沒收到訂閱通知?點我看如何開啟
現在,你也可以同步追蹤我們的 Google 新聞LINE TODAY 頻道,掌握《SOGI 手機王》最新發布的訊息。

聯發科天璣開發者大會4/11登場 Dimensity 9400+傳亮相

▲只要訂閱《SOGI 手機王》就可以第一時間掌握最新的數位科技資訊、個人化專屬推播及優惠活動。 延伸閱讀:
聯發科發表整合AI的5G-Advanced數據機M90 預計2025下半年送樣
聯發科發表天璣7400與7400X 首批手機2025第一季上市
台積電3奈米、第二代全大核!聯發科AI旗艦晶片天璣9400發表

0 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0
reaction icon 0