劉揚偉深化車用半導體布局　鴻海砸5億投資SiC材料廠盛新

為了布局車用半導體，鴻海董事長劉揚偉再度出手，8日鴻海宣布參與廣運集團旗下盛新材料科技募資案，鴻海將透過鴻元國際投資，以每股新台幣100元價格投資5億元，取得盛新10％股權，藉此強化SiC（碳化矽）材料供應鏈，並進一步建立鴻海在車用半導體上的長期競爭優勢。

「SiC（碳化矽）是電動車的重要元件，基板是SiC供應鏈的關鍵材料，不但占SiC元件成本比重高，且直接影響到元件的品質。希望藉由本次募資案的參與，掌握關鍵的基板供應，建立鴻海集團在SiC供應鏈上的競爭優勢，為集團在EV產業提供可靠的助力。」鴻海S事業群總經理陳偉銘8日出席鴻海投資廣運集團旗下盛新材料募資案記者會上說。

同時出席記者會的盛新材料董事長謝明凱表示，盛新是廣運及子公司太極共同成立的SiC長晶公司，結合了廣運在長晶設備上的自製優勢，讓盛新具備SiC基板的關鍵技術能力。盛新很榮幸獲得鴻海的投資入股，且鴻海旗下的鴻揚半導體可以替盛新材料認證基板品質，加速盛新產品的開發時程。期待藉由鴻海電動車強大、完整的供應鏈，在未來充分發揮緊密的合作綜效。

這次鴻海決定投資盛新，主要著眼於掌握車用半導體關鍵材料。鴻海董事長劉揚偉曾多次表示，半導體是鴻海3+3策略中的三大核心技術之一，除了要滿足現有ICT客戶在小IC方面的需求，在EV產業，化合物半導體的導入更為關鍵。去年鴻海取得旺宏6吋晶圓廠設立鴻揚半導體，今年將完成SiC產線建置，為鴻海在新世代半導體以及EV拓展奠下根基。

鴻海主管表示，未來藉由鴻海和盛新材料的合作，集團旗下鴻揚半導體將取得上游SiC基板的穩定供應。未來SiC MOSFET將大量使用於電動車的車載充電器及直流變壓器等，因此，透過SiC供應鏈的聯盟，可以強化鴻海在「3+3」策略中，電動車和半導體供應鏈的垂直整合。

盛新材料成立於2020年，是台灣少數可同時生產6吋SiC導電型 （N-type）及6吋半絕緣型（SI）晶圓基板廠商；同時，在高品質長晶領域方面，盛新材料憑藉自有技術優勢，未來將和鴻海在SiC供應鏈形成優勢互補。

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