【12:12 投資快訊】3023信邦：借力半導體與AI創新，展望業績大幅成長

3023信邦：借力半導體與AI創新，展望業績大幅成長

信邦（3023）今日股價上漲4.47%，報價268.5元，近期法說會透露未來四大業務推動力，包括半導體、綠能、AI機器人及電動車，為2025年業績成長奠定堅實基礎。新設苗栗銅科廠的投資預期將顯著提高半導體產能，中長期內創造新業績高點。根據券商凱基的報告，信邦的2025年每股純益預估可達14至15元，並挑戰多年以來的頗佳表現，預示著前景看好。隨著即將進入新產線及增強產品技術，信邦未來數年有望吸引更多投資者的注意。

近五日漲幅及法人買賣超：
近五日漲幅：-1.34%
三大法人合計買賣超：-241.473 張
外資買賣超：-422.743 張
投信買賣超：186 張
自營商買賣超：-4.73 張
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