FOPLP商機大爆發！友威科(3580)、鑫科(3663)飆上漲停板！
圖片來源：Shutterstock
今日盤勢重點
點擊以下連結查看：
文章架構
焦點事件：FOPLP商機引爆，長線展望十分樂觀！
焦點個股：大幅受惠FOPLP題材，友威科(3580)、鑫科(3663)飆漲停！
焦點事件：FOPLP商機引爆，長線展望十分樂觀！
今日多數半導體設備股仍維持強勢表現，特別是FOPLP(扇出型面板級封裝)題材類股最為亮眼，包含晶彩科(3535)、友威科(3580)、鑫科(3663)、東捷(8064)等，市場主要是看好FOPLP技術具備多樣優勢，未來發展值得持續關注。
由於所有的高階AI晶片都需要使用CoWoS技術進行封裝，目前產能相當吃緊，且嚴重供不應求，台積電在法說會中也表示CoWoS先進封裝產能2024年的成長幅度將比先前預估的翻倍成長更高，預計2025年也能維持超過100%的成長幅度，增長力道相當驚人。
而CoWoS需求仍持續高漲，市場預期未來先進封裝將導入FOPLP技術以填補產能缺口，其主要特色在於中介板材質從矽中介層改為其他材質(有機材料、玻璃或是金屬)，透過FOPLP可以一次性大面積封裝且有效降低製造成本，技術優勢包含較佳的散熱效率、降低基板翹曲、節省電力消耗等，台積電表示未來會做好準備導入此項技術，最快將在3年後開始量產。
根據面板大廠群創的資料顯示，公司會活化3.5代舊產線，以業界最大尺寸G3.5 FOPLP(620mmX750mm)的玻璃基板進行先進封裝，其面積為12吋晶圓(300mmX300mm)的7倍，方形基板能一次封裝更多晶片，增加基板利用率，帶動成本顯著下降，並進一步提升先進封裝產能，未來NVIDIA、AMD也正在積極推動FOPLP技術發展，整體商機十分龐大。
加上SEMICON Taiwan 2024國際半導體展將於9/4(三)~9/6(五)火熱登場，主題包含「AI晶片」、「先進製程」、「矽光子」等，全球也會聚焦先進封裝技術CoWoS、FOPLP、3D IC等，且展中將首次舉辦面板級扇出型封裝創新論壇，可看出科技巨頭們皆相當期待此技術的發展，具備極大的想像空間。
焦點個股：大幅受惠FOPLP題材，友威科(3580)、鑫科(3663)飆漲停！
友威科(3580)：連續兩日攻上漲停板，股價創歷史新高達114元！
友威科主要產品為真空濺鍍設備及乾式電漿蝕刻機，水平式電漿蝕刻設備可用於FOPLP技術之中，服務產業跨足多元領域，涵蓋3C電子、PCB、光學產業、半導體IC產業、封裝等，營收比重主要來自設備約8成，而其他則為鍍膜代工業務，友威科在台灣的競爭對手較少，公司具備高度競爭力。
友威科繼1Q24 EPS -0.15元後，2Q24成功轉虧為盈，大賺1.74元，較去年同期獲利翻倍增長，表現十分出色，主要受惠於客戶訂單強勁，身為台積電設備供應商的友威科，下半年營運動能將迎來進一步加溫，獲利表現可期。
而友威科 不僅成功跨入CoWoS供應鏈，同時也是FOPLP的供應鏈，目前已順利切入台灣面板大廠群創以及歐系IDM廠，目前繼續看好CoWoS需求續強、FOPLP出貨量將不斷攀升，公司設備訂單可望迎來高速增長，未來成長動能不可限量，
鑫科(3663)：股價強攻漲停至108.5元，創下歷史新高！
鑫科為中鋼集團旗下一員，是台灣前兩大的濺鍍靶材廠，生產製造光電、生醫與金屬產業用之材料產品包含薄膜製程用平面及管型濺鍍靶材、耐酸蝕特殊合金及鈦民生用品等，提供客戶全方位的材料供應服務，1Q24營收佔比主要為貴金屬材料63%、薄膜濺鍍靶材及其他37%。
FOPLP題材強勢帶動，鑫科目前已成功切入台灣面板大廠，歐洲半導體大廠，並獨家提供FOPLP金屬載板，1H24已出貨約300片，預期後續出貨將迎來強勁增長，2H24將出貨900~1,200片，2025全年有望達2,400片以上，成長性十分亮眼。
且相比於其他廠商所用的玻璃、高分子載板材質，金屬載板不會有易脆、難以加工、高熱膨脹係數(CTE)不匹配等問題，因此相當適合FOPLP技術，目前鑫科已成功開發出大尺寸金屬載板(700mmx700mm)，能夠有效避免反覆封裝之翹曲、變形，可望成為未來主流載板材質，挹注亮眼成長動能，加上半導體材料出貨逐步升溫、中鋼精材加入貢獻，看好鑫科2024全年營運表現將大幅提升，並在2025年更上一層樓，後市看俏。
＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律徒徑。
＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險。
想知道更多股市相關資訊，可點擊下方連結，從籌碼K線APP查詢哦！