聯發科發表Filogic系列新品 支援Wi-Fi 6及6E無線連接

聯發科今日（10/13）發表兩款 Wi-Fi 6 / 6E 無線連接平台 Filogic 系列新品，分別為 Filogic 830 系統單晶片與 Filogic 630 無線網卡解決方案，強調以高整合度、高能效的設計，提供高性能且穩定流暢的網路連結，擁有豐富的功能，同時具備高速度、低延遲、出色的電源效率，可滿足宅家防疫所推升的無線網路需求。

Filogic 830 為 SoC 系統單晶片，以低功耗的 12 奈米製程打造，可應用於路由器、存取點與 Mesh 網狀網路系統，能協助客戶打造差異化解決方案。此外，內建硬體加速引擎，可實現快速且可靠的 Wi-Fi 卸載（offloading）及無線網路連結，該晶片支援聯發科 FastPath 技術，可用於遊戲、AR / VR 等低延遲應用。
Filogic 630 為 Wi-Fi 6 / 6E 的無線網卡（NIC）解決方案，高整合式晶片設計可降低成本，較小的 RF 射頻前端面積讓裝置外觀設計更酷炫。此外，支援 PCIe 等介面，可與Filogic 830 搭配使用，為寬頻閘道、企業級無線基地台（AP）與零售路由器等設備提供更快速、更高頻寬容量的三頻連網解決方案。
聯發科副總經理暨智慧聯通事業部總經理許皓鈞表示，聯發科 Filogic 系列無線連網平台具有超高速、低延遲和卓越的能效表現，可提供流暢穩定的無線連接體驗。最新推出的兩款晶片組為下一代高端寬頻、企業和零售 Wi-Fi 解決方案提供最先進的功能，可充分滿足企業與消費者對無線連網的需求。