台積電A16和A14陸續推出，技術將自Nanosheet跨入CFET、先進封裝也進化

【財訊快報／記者李純君報導】台積電(2330)2025技術論壇台灣登場，台積電業務開發、全球業務資深副總經理暨副共同營運長張曉強表示，對AI驅動半導體成長是有相當信心，而製程技術上，明年下半年量產A16，下世代的A14將於2028年推出，其後則會自Nanosheet進入CFET，並揭露在先進封裝端技術的推進方向。2024年是AI的元年，2025年趨勢繼續且強勁，驅動力在5奈米、4奈米和3奈米，以及CoWoS封裝，此外，雖然邊緣運算的增長是相對慢的，但後續在手機、物聯網和電腦端AI的發展卻會很強，至於汽車部分，雖然需求這幾年是相對疲弱的，但在半導體應用上，汽車使用先進製程技術是加速的，主要是自駕功能，未來自駕的晶片也會進入到5奈米和3奈米，成長潛力很大。
張曉強提到，2025年是健康的，今年半導體產值年增率會超過10%以上，並對2030年半導體業產值達到1兆美元很有信心，驅動力取自HPC和AI，2030年半導體業AI佔比會達45%，手機比重約25%，汽車約占15%，物聯網占10%。
就台積電的技術製程推進部分，今年下半年大量產2奈米，明年下半年量產A16，下世代的A14將於2028年推出，技術趨勢上，會從FinFET今年進入Nanosheet，爾後再推進到CFET。另外，先進封裝技術發展上，會大舉跨向3D的SoIC，尤其在現有的CoWoS架構中，邏輯晶片端的SOC會有二到三顆晶片的3D堆疊封裝，interposer尺寸繼續加大、RDL interposer會有多顆嵌入式，並有矽光子導入封裝形式中。

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