共同封裝光學（CPO）整合先進封裝成為AI新世代客戶搶用焦點，日月光投控（3711）、台星科（3265）等封測廠正加大產能布局，伴隨測試介面廠穎崴（6515）、旺矽（6223）及精測相關解決方案幾乎準備就緒，明年有望成為封測產業鏈新藍海。
業界表示，AI高速運算持續高速發展，目前輝達、超微等AI晶片大廠及ASIC巨頭博通除強化自身運算晶片的效能，光通訊布局更是AI晶片大廠進軍的新領域。其中，台積電已開始投入CPO與運算晶片的封裝堆疊，以配合客戶新世代AI晶片的需求。
業界說明，日月光投控及矽格旗下台星科等封測廠也不落人後，正攜手AI晶片大廠共同投入CPO封裝研發，日月光投控已開始量產以傳統封裝模式的CPO產品，且後續2.5D／3D先進封裝與CPO整合預期最快有機會2025年傳出好消息，2026年有望投入量產。
台星科現階段矽光子產品線已小量供貨給客戶，最快明年開始供貨CPO所需的基板產品線。法人預計，台星科正積極擴充CPO相關產能，有望在2025年全面開出，後續將跟進這波市場規模擴大的CPO商機，挹注營運動能。
留言 0