HBM供不應求挹注營運，京鼎(3413)土洋聯手買入！

今日盤勢重點

點擊以下連結查看：景氣回升營收月月增，確認賺贏去年，跳空重返多頭

焦點資訊：

高頻寬記憶體(HBM, High Bandwidth Memory)介紹：

隨著AI模型演算速度持續提升下，內部晶片對於記憶體的頻寬要求也與日俱增。高頻寬記憶體(HBM)是透過矽穿孔技術(TSV)將數個薄型DRAM同時堆疊在一起，並和GPU安裝在同一個晶片上，相當於為需傳輸的資料建設一條高速公路，達到高頻寬、高容量、低延遲時間與低消耗功率等優點。目前HBM多應用於圖形處理器(GPU)、高性能運算和AI應用中，尤其是那些有處理大量數據需求的場合。

圖片來源：Techovedas

當前市場概覽：

根據研調機構Yole Group的預估，高頻寬記憶體(HBM)市場規模將在2029年成長到377.7億美元，2023年至2029年的年複合成長率(CAGR)高達38%，足以見得該技術的潛在市場規模有多大。HBM同傳統記憶體一樣由三大記憶體巨頭把持，分別為海力士(SK hynix)、三星(SAMSUNG)及美光(Micron)互別苗頭。從市占率來看，目前由海力士與三星領先，分別占比50%與40%，美光則因為一開始專注於研發混合記憶體立方體(HMC)，至2018年才放棄該計劃轉研發HBM技術，因此市佔僅約10%，公司希望在2025年能擴大至20~25%！

在HBM市場持續攻不應求下，記憶體三大廠紛紛擴大投資，也為HBM封裝技術美國半導體設備龍頭「應用材料」帶來新一波商機，公司預估2024年高頻寬記憶體(HBM)封裝收入將來到去年的6倍。而今日的主角京鼎(3413)營收占比超過8成來自應用材料，為應材代工不少半導體相關設備，未來將如何發展讓我們繼續看下去！

圖片來源：CMoney研究團隊

焦點個股：

京鼎(3413)在2015年掛牌上市，是鴻海集團旗下的半導體設備製造商，也是應用材料(Applied Materials)的設備代工廠，專注於應材的CVD(化學氣相沉積)、ALD(原子層沉積)、PVD(物理氣相沉積)、Etch(蝕刻)製程設備模組等代工訂單。為搶先服務大客戶應材，京鼎同時在美國設有新產品導入廠(NPI)，配合客戶RD時程優化產品開發效率，主要生產基地以台灣竹南、上海松江、江蘇崑山為主。

京鼎8月營收寫新高，客戶擴產挹注京鼎營運！

京鼎今(9/6)日公布8月營收達16.13 億元，月增16.7%，較去年同期成長55.5%，創下歷史新高，今日股價提前反應營收公布前量燈漲停！目前高頻寬記憶體(HBM)需求持續火熱，SK海力士、三星與美光三巨頭日前法說會皆表示至2025年的HBM產能幾乎完銷且價格談定。三大廠除了持續優化矽穿孔技術(TSV)外，也積極尋求與台積電合作生產HBM已擴充產能，這些記憶體訂單也持續為京鼎挹注動能！

未來兩年成長無虞，營收將續寫新猷！

綜合上述，在AI浪潮的推進下，高頻寬記憶體(HBM)的需求強勁未來兩年仍將供不應求，為京鼎的蝕刻、沉積相關設備挹注營運動能，加上公司位於美國的NPI廠能加速客戶在新品導入的速度，為京鼎帶來優勢。另外，進入半導體下半年旺季也也助於京鼎原子層沉積(PVD)與物理式真空鍍膜(ALD) 業務重回成長軌道，加上公司的泰國新廠有望在2025年下半年開出產能挹注營運！京鼎6月法說會也上修全年展望，在訂單能見度上看半年、營收展望成長上看高雙位數。因此，市場預估2024/2025年營收來到160.2億元/185.3億元，稅後EPS則來到24.6元/26.5元。

股價收復所有均線，突破8月底高點有望挑戰新高！

今(9/6)日獲外資投信一同買入，股價漲停收在345元跳上所有均線之上，後續觀察能否突破8/29日收盤價355元，突破有望挑戰7月初新高！

圖片來源：籌碼K線-電腦版

＊本文章之版權屬筆者與 CMoney 全曜財經，未經許可嚴禁轉載，否則不排除訴諸法律途徑。

＊本文章所提供資訊僅供參考，並無任何推介買賣之意，投資人仍須謹慎評估，自行承擔交易風險

點開加入→CM財經日報 FB社團，解析第一手股票內幕