馬斯克押注面板級封裝 東捷、友威科攻漲停
[NOWnews今日新聞] 面板級封裝成為半導體先進封裝新顯學，特斯拉執行長馬斯克也大力押注，因此台廠相關個股今（23）日走高，東捷、友威科、鑫科亮燈漲停。
業界傳出，馬斯克旗下、全球低軌衛星龍頭SpaceX要求協力廠擴大建置面板級封裝生產線，以因應其後續低軌衛星所需高整合晶片需求，SpaceX開出的面板級封裝尺寸為700x700mm，是目前業界量產最大尺寸。
供應鏈透露，SpaceX正委託東南亞封測廠以面板級封裝整合射頻IC、類比IC等晶片，藉此強化晶片散熱，以因應日後SpaceX低軌衛星上太空後的需求，預計最快今年底至明年初進入產線驗證階段，未來有望被其他大廠導入應用。
業界分析，半導體先進製程不斷微縮，生產成本開始呈現指數型上升，但效能提升幅度卻相對有限，使得成本較低的先進封裝市場乘勢崛起。
此外，面板大廠群創是早期就決定布局扇出型面板級封裝的廠商，但未如原訂計畫於去年底量產。不過，董事長洪進揚及總經理楊柱祥強調，今年一定能量產，「大家可以靜候佳音」。
洪進揚表示，自投入FOPLP以來，持續推進三項主要製程技術開發，包括chip first、RDL first與TGV。目前chip first與RDL first製程依計畫穩定發展，並未接獲客戶針對精度標準或技術能力提出負面意見，TGV製程目前尚處技術開發階段，尚未進入技術驗證或量產階段，後續會持續擴大投入RD資源。
利多消息傳出，帶動面板級封裝相關個股今日走高，東捷、友威科、鑫科亮燈漲停，弘塑上漲逾8%，均豪上漲近8%，力成上漲逾6%，京元電子、欣銓上漲逾4%，矽格、台星科上漲逾3%。