機械業高值化轉型攻半導體設備國產化？ 上銀：零組件較有機會

工具機產業經歷2020年低潮，產業普遍看好2021年可望迎來好兆頭。現階段工具機與零組件業者把握時機進行升級轉型，走向高值化、智慧化，其中近年來半導體設備國產化屢屢被提及，工具機業者將切入半導體市場視為目標之一，但業界分析直言，難度高，不過仍可透過改其道而行，大啖半導體商機。

SEMI先前預估，2021~2022年可望在5G和高效能運算等應用需求支持下，帶動半導體設備持續走強，並針對2020年全球OEM半導體設備銷售金額預估將達689億美元，較2019年成長16%。

台灣在全球半導體生態系中一直扮演核心角色，加上半導體一直以來被政府列為戰略產業，台灣半導體市場也持續加快擴充產能規模，近年始終位居半導體設備市場前一、二名，半導體產業鏈勢頭強勁，也讓半導體產業成為台灣工具機業者搶攻的新市場。

近來機械業積極向半導體產業喊話，盼透過跨域合作，達到半導體設備國產化，但針對機械業搶攻高值化市場，將目標鎖定半導體，對此已布局半導體設備供應鏈將近三十年的上銀集團總裁卓永財則是坦言，「難度很高！」

卓永財進一步表示，工具機被稱做「機械之母」，是生產各製造業設備的母機，但做設備的機械要切入高精密半導體製程，難度很高。卓永財舉例，尤其半導體前段製程所用的設備都是採用奈米級，定位系統用的是直接傳動的線性馬達，連滾珠螺桿都不會用。

像上銀集團旗下小金雞大銀微系統，就是以生產線性馬達、力矩馬達、伺服馬達、驅動器等精密運動與控制元件為主，產品都是微米與奈米級定位系統，全球前三大半導體設備製造商都是客戶。

不過話鋒一轉，卓永財也提到，機械業不是沒有機會，關鍵在選對「對象」。像是相較前段，後段封裝測試會用到滾珠螺桿或線性滑軌，代表其有精密機械需求，目前看來半導體後段比較有機會切入。而像上銀這樣的零組件業者，除了工具機，還切入許多半導體、電動車供應鏈，多角化市場布局使得零組件業者普遍在2021年的復甦力道會比整機更快。

而半導體設備零件供應商千附精密總經理賴明村則透露，比較關鍵的原因還是在成本與可靠性。因為比較關鍵的前段製程投入成本皆以億計數，國產化設備一測試下來承受風險很大，賴明村也與卓永財持相同看法，認為後段設備比較有機會。

至於國產化目標，另一個機會則是在零組件業者，也就是像千附精密或大銀微系統這樣的半導體設備製造商供應鏈。據悉，像這些全球知名半導體設備商都有在台灣尋找在地供應商，甚至有國產化比例要達30%的要求，因此對於精密機械業搶攻半導體設備國產化商機，或許零組件比整機的機會更大。

現階段機械業喊出半導體設備國產化，不諱言以整機業者來說難度相當大，但從後段亦或是零組件廠商切入設備製造商，或許仍有機會大啖半導體商機。而從另一個角度看，工具機是半導體設備廠的重要生產工具，產業關聯性高，因此只要半導體設備旺，工具機也會跟著旺。但卓永財認為工具機業者仍可以打進半導體領域設為目標，以藉此做為推動產業升級轉型的動力。