文/魚股投、金律
★銅箔基板CCL
5G時代高速來臨，帶動伺服器、交換器以及資料中心等基礎建設建置需求，此舉帶動了電路板必須選用適用於高頻高速的訊號低耗損的銅箔基板（copper clad laminate, CCL），疊構層數大增，使得銅箔基板CCL需求量大增以外，還必須選用適用於高頻高速以及低訊號損失的高質量材料；電子產品高頻高速化，越是高頻環境下，信號傳輸損失(db)越大，而不同PCB材料本身所擁有的不同介電常數(Dk)及介電損耗(Df)，將高度影響信號傳輸損失(db)數值， 因此CCL材料的選用及調配已成為高頻高速產品關鍵。低損耗(Low loss)材料需求增加， PCB板材由以往普遍常見的環氧樹脂(EPOXY)進階至BT樹脂、聚氧二甲苯(PPO/PPE)、 聚四氟乙烯(PTFE)， 而通常Dk/Df值越低， 材料成本及製作難度越高。
圖一、銅箔基板依低耗損進行分級(兆豐)
★銅箔基板族群
精彩回顧
圖二、1/7 提醒留意CCL族群
技術線型
圖三、6274日線圖，底部成形，突破下降趨勢線，法人連續買超
圖四、6213日線圖，底部成形，突破下降趨勢線，法人連續買超
圖五、2383日線圖，底部成形，突破下降趨勢線，法人連續買超
有注意到圖三~圖五的CCL族群的線形呈現的型態相似嘛!? 這通常意昧著族群的一致性，若配合大盤+資金+心理在對的情況下，則值得追蹤。
PS：當然囉！你我都知道大盤的位置有其風險存在，因此我們操作上以這個時間點來說，絕對是採取保守＋安打的心態即可，所以布局個股要採用壓回才買入的方式，避免被深不可測的我川大大的變化球三振了！！
基本面
股投這邊利用一些網路上可以做功課找到的剪報來收集資料，跑一個流程給你們看。除了新產品新應用的開源以外，還有大陸的環保政策導致PCB上下游產業鏈都發生限排效應，引發排擠落後的低端產能（確保價格）。此外，與５Ｇ純度較高的是以台燿為主，其次為聯茂，手持裝置則主要是台光電以及聯茂的業務。
籌碼面
還記得剛開始提到銅箔基板(CCL)這個族群的時候，無論是線型還是籌碼面都是聯茂(6213)比較具有優勢，然而隨著時間演進至今，大家可以發現到或許是最近電視台或是其他投顧老師開始提到，聯茂的籌碼面開始變得比較雜亂，反而台光電(2383)跟台燿(6274)的短線籌碼集中度比較高一些，而這時候在操作面向上就必須觀察到這樣的現象而有所因應，追蹤籌碼的流向以及靈活操作是很重要的。
★金股投思維
ＣＣＬ產業巧合的在2019年同步擴產！？您覺得是巧合！？還是有什麼共同的需求性發生了嗎？
圖六、ＣＣＬ族群的網路剪報
財務面
6274獲利成長動能明顯優秀於2383以及6213，深入原因與其產品組合有很大關係，除了主力產品在5G基礎建設以及伺服器以外，推測與高毛利的低損耗CCL出貨比重有直接關係。
圖七、6274獲利能力，營業利益率年增率在６０～９０％，毛利率自２０％à23%，營業費用管控變佳
材料成本面
銅價處在一年的低點，有助於低價庫存建立，CCL族群預計2019Q2陸續開出新的高階高毛利的產能，表示即將有新的營運成長動能出來，配合低價庫存，有助於推升後續的營收動能。
圖八、銅價在2018下半年開始走低，近期處在歷史低位，有利於低價庫存的建立
★金股投思維
CCL說到這邊，應該有一個輪廓了，那麼CCL屬於PCB產業的關鍵材料，那麼我們應該試著往PCB上下游去看看，是不是也有很好的機會呢？！
試著做功課，去看看下面的公司，基本面、財務面、產業面有何利基呢？！說不定能找到下一個脈動的機會喔！
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台燿(6274)、台光電(2383)、聯茂(6213)、博智(8155)、泰鼎-KY(4927)、高技(5439)、金像電(2368)、定穎(6251)、健鼎(3044)、金居(8358)
本文所提及之概念股並不代表筆者推介任何提到標的買賣之意，請讀者應審慎考量本身之投資風險，並就投資結果自行負責。
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