賽靈思打造全球最大容量設計的FPGA晶片，加速全新ASIC或SoC處理器設計

賽靈思 (Xilinx)稍早宣布以16nm製程生產、標榜全球最大容量設計的FPGA晶片Virtex UltraScale+ VU19P，內含350億組電晶體，更對應900萬組系統邏輯單元、高達每秒1.5 Terabit的DDR4記憶體傳輸頻寬，以及高達每秒4.5 Terabit的收發器頻寬，並且支援超過2000組I/O埠。

藉由FPGA架構應用，Virtex UltraScale+ VU19P將可對應複雜的SoC原型設計與模擬，並且可支援各類新興演演算法應用，其中包含各類人工智慧、機器學習、視訊處理與感測元件整合需求，同時也能滿足諸如測試、量測、運算、網路，以及航太與國防相關應用。

相比先前以20nm製程打造的Virtex UltraScale 440 FPGA晶片，此次推出的Virtex UltraScale+ VU19P不僅提供更高的系統邏輯單元密度，同時也具備更多I/O埠對應數量，同時容量也比前一代產品高出1.6倍，將可支援未來新款ASIC與SoC技術模擬與原型開發。

賽靈思產品線行銷與管理資深總監Sumit Shah表示：「VU19P不僅能協助開發者加速硬體驗證，還能助其在ASIC或SoC可用之前就率先進行軟體整合。這是賽靈思刷新世界紀錄的第三代FPGA；前兩代分別為Virtex-7 2000T與Virtex UltraScale VU440，現在則推出Virtex UltraScale+ VU19P。但是，伴隨此次新產品發布的，不僅僅是精進的晶片技術，我們還為之提供了穩定且經驗證的工具與IP支援。」

透過一系列廣泛的除錯 (debug)、可視性工具 (visibility tools)與IP支援，Virtex UltraScale+ VU19P為客戶快速設計與驗證新一代的應用與技術，提供全方位的開發平台。軟硬體的協同驗證則可讓開發者在取得實體元件前，即可著手軟體與客製化功能建置。

此外，透過運用賽靈思Vivado®設計套件能協同最佳化設計流程，以降低成本與投片風險、改善效率並縮短上市時程。

Arm設計服務總監Tran Nguyen表示：「Arm仰賴賽靈思元件作為驗證新一代處理器IP與SoC技術的工藝。新推出的VU19P將進一步支援Arm及我們的產業生態系中的業者，加速實現設計、研發與驗證我們最遠大的技術發展藍圖。」

Virtex UltraScale+ VU19P預計將於2020年秋季開始全面供貨。