日月光推出新一代封裝技術 大幅提升 AI 與 HPC 效能與能源效率
半導體封裝領導廠日月光（3711）宣布推出新一代先進封裝技術「FOCoS-Bridge with TSV」，透過導入矽通孔（TSV）技術，大幅提升資料傳輸效能與電源效率，回應人工智慧（AI）與高效能運算（HPC）對高速與節能系統的迫切需求。
FOCoS-Bridge是日月光VIPack平台的核心解決方案之一，此次整合TSV後，不僅實現更短的訊號與電力傳輸路徑，也強化封裝內晶片間的橫向與垂直互連能力。根據日月光測試數據，相較傳統設計，新技術可將電阻與電感分別降低72%與50%，有效減少訊號損耗並提升穩定性。
日月光指出，該技術支援嵌入被動與主動晶片，可用於整合ASIC與多顆HBM記憶體，特別適合電力密集與頻寬要求極高的AI伺服器平台。首波測試已成功打造一款85mm x 85mm的封裝模組，展示TSV橋接晶片與多顆元件協同運作的能力。
執行副總Yin Chang表示，AI正快速滲透至製造、自駕車、醫療與零售等多個領域，帶動對運算能力與能源效率的雙重挑戰。他強調，這項新技術將成為推動AI基礎架構升級的重要里程碑。
此外，日月光研發團隊也指出，該平台可擴充整合主動晶片與電容器，優化電源傳輸與特定功能晶片（如記憶體、I/O）之間的連線，為客戶打造高度客製化且具未來擴展彈性的解決方案。
工程與技術推廣處長Charles Lee補充，日月光將持續以創新技術支援全球AI與HPC市場，強化其作為高功率運算封裝技術領導者的地位。