動力科技於COMPUTEX進行火力展示 明年業績可望因車用等業務顯著增長
動力科技（以下簡稱動力）近年戮力深化旗下散熱風扇產品於伺服器、工控、車用、AI PC等應用布局，為展現產品研發成果，動力特別於6月4日（二）至6月7日（五）參加一年一度的台北國際電腦展（2024 COMPUTEX Taipei），並以AI為主軸重點亮相應用於伺服器領域共多款風扇新品，相關新品具備超高轉、高靜壓、低振動、低功耗等優異產品特性，可滿足高階伺服器之2U、4U、8U、Tower、Rack等高U數之風扇技術需求。
針對產品布局，動力表示，公司秉持高品質、高壽命、高效率之「三高」產品研發投入，同時提供客戶風扇設計快速、交期快速之「雙快」服務優勢，以及解決客戶對於風扇散熱產品需求的低成本、低噪音、低耗能等「三低」痛點，以墊高動力於風扇散熱領域良好競爭利基，尤其，看好國際品牌大廠加大AI技術應用投入，帶動電競PC新品規格升級，有機會帶動泛電競相關客戶下單需求，再加上動力近年於伺服器新領域布局，有望今年下半年陸續試量單出貨貢獻，皆係創造未來營運良好發展。
動力董事長許文昉表示，公司已取得伺服器領域歐、美客戶認證測試，規劃下半年完成試量訂單出貨，將有助於打造動力未來營運新動能。至於AI伺服器，因為需要比較多的資金，業務才能運作，所以目前暫時還沒有做，但相關的散熱技術，動力都有持續研究。展望未來，只要是動力有能力做的生意，公司都會盡量做。
特別值得一提的是，此次台北國際電腦展，動力同步展出IP68風扇系列，採用了“自動精密灌封技術”達到防水、防塵、防潮、絕緣和防震性能的國際防護標準，成為客戶高效、可靠和耐用的散熱裝置，確保風扇在各種惡劣環境下仍可長時間運作的安全性及穩定性，凸顯動力於散熱風扇領域厚實的研發實力，助力集團於多元產業業務接單布局。
針對散熱技術的發展，動力表示目前市場多以氣冷散熱為主，若瓦數較高才會增加水冷設計，並不會完全取代氣冷，且無論哪一種散熱方式皆會需要使用到風扇，此外，隨著全球各類型電子資訊產品持續朝向輕薄短小、運算快、多功能、省能源等方向演進，帶動散熱風扇效能也需同步提升，動力亦持續朝向在應用產品限有空間裡進行低噪音、高功效、高壽命之散熱風扇研發設計，同時持續開發水冷領域應用散熱技術，拓寬動力於新領域業務版圖。
展望未來營運，動力持審慎樂觀看法。看好目前電競顯卡客戶仍保持良好備貨力道，有助於整體產能稼動率站穩一定水準之上，且觀察目前新一代高階顯卡終端市場受惠於電競、創作者、AI應用、高速運算需求提升，以及美國出口禁令規範延續，電競顯卡客戶對電競相關散熱風扇產品的下單逐步轉向積極，創造動力業務良好接單表現，同時，動力仍持續深化包括伺服器、車用等相關利基型散熱風扇產品多元產業布局，可望堆疊動力未來中長期營運動能。
法人預估，動力今年營收及獲利大概是持平或小幅增長，待明年車用及工控產品量產後，明年營收及獲利方可望出現較明顯的增幅。