聯發科最新旗艦 5G 晶片天璣 9300 正式於 6 日晚間亮相，採用台積電 4 奈米製程製造，和過往「大小核結合」設計不同，這次天璣 9300 採用創新的「全大核架構設計」，首款採用該晶片的智慧手機預計 2023 年底上市。
天璣 9300 搭配 4 個 Cortex-X4 超大核搭配 4 個 Cortex-A720 大核，使其峰值性能（peak performance）相較前一代提升 40%，功耗節省 33%。此外，該晶片還搭配旗艦 12 核 Immortalis G720 GPU，帶來持久流暢的旗艦行動遊戲體驗。
更重要的是，為提供終端裝置生成式 AI 應用發展，天璣 9300 還搭載聯發科第七代 AI 處理器 APU 790，處理速度是上一代 8 倍，功耗降低 45%。聯發科強調，有了 APU 790，天璣 9300 可在即將推出的商用設備上運行 130 億參數的大型語言模型（LLM），潛在擴展能力可達 330 億參數。
天璣 9300 支援廣泛地生成式 AI 生態系統和模型，包括 Meta Llama 2、百度 ERNIE 3.5 SE 和百川 2，預計 11 月13 日在 vivo X100 首次亮相。
歐系外資瑞銀出具最新報告指出，天璣 9300 的「全大核架構設計」是一大亮點，以應對生成式 AI 和遊戲應用中更複雜的工作負載。其中，產品差異化可能推動聯發科在高階市場的市占率，因為該公司 2014 年也是透過「8 核」對比競爭對手 「4 核」的創新產品設計，擴大市占率。
瑞銀認為與高通驍龍 8 Gen 3 相比，天璣 9300 支援的 AI 功能相當具競爭力。邊緣運算是 AI 發展關鍵，可能未來 3-4 年內刺激智慧手機的更新換代，短期來看，中國智慧手機需求已觸底，由於庫存正常化，第四季起會開始出現補貨狀況，這種強勁勢頭有望持續至 2024 年。
另一間美系外資大摩認為，聯發科在中國生成式 AI 生態系統中領先競爭對手，預計聯發科與百川 AI 的戰略合作將在下半年推出重要的殺手級應用；同時預計到 2024 年，中國智慧手機市場的離線邊緣 AI 應用將激增，並於 2025 年引發更換週期，因此評級聯發科優於大盤，目標價 1,000 元。
（首圖來源：聯發科）
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