下半年衝出去的領頭羊 爆發股大點兵

鴻海獨拿NVL72大單 朝7兆年營收邁進

台股近日利空不跌，指數仍上漲545.3點，漲幅2.56%，市場已喊出大盤上看兩萬五，短線包括機器人概念股、矽光子先進封裝CPO以及AI高運算散熱族群率先表態衝出，成為下半年多方領頭羊外，下週二6月4日COMPUTEX電腦展登場，輝達執行長黃仁勳早在全台串聯拜訪供應鏈，理周投研部表示，AI伺服器訂單大戰決勝點會在GB200，鴻海(2317)、廣達(2382)與緯創(3231)三大組裝廠誰吃下GB200單就勝出，並將牽動整體供應鏈，另外，下半年值得注意的類股可鎖定航運，受地緣戰爭影響，上海出口貨櫃綜合運價指數(SCFI)一個月以來漲幅37%，個股基本面均有轉強態勢。

觀察近日盤面突出股的表現，以題材性個股較佳，尤以受矚目的兩場大型技術盛會，一是台積電(2330)北美技術論壇與輝達2024 NVIDIA GTC大會，雖是題材面，但也有基本面的挹注是個股攻漲的主因。

首季經濟成長率6.51% 優於預期 AI出口帶動 全年GDP可達3.57%

主計總處公布第1季經濟成長率概估為6.51%，優於預期，可望帶動全年經濟成長率預測值升至3.57%，主要是由AI相關產品出口帶動，顯見AI產業趨勢發展不容置疑。

本次台積電北美技術論壇，主要揭示6大技術，其中包含幾個值得留意的技術，一、CoWoS技術：這是AI革命的關鍵推動技術，讓客戶能夠在單一中介層上並排放置更多的處理器核心及高頻寬記憶體(HBM)。

而其中關鍵的零組件HBM技術主要在韓廠，最大的生產商為SK海力士，而其目前的訂單不僅是今年，而是到2025年都是已經接單滿載，顯見人工智慧半導體的需求激增，而公司第一季營收也已創下至2010年以來最高成長。

CoWoS+ CPO光通訊產業正要起飛 三大組裝廠誰是AI伺服器大贏家

二、光通訊矽光子整合，重點在封裝：台積電預計於2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件(CPO)，將光連結直接導入封裝中。

而相較於記憶體產業，光通訊產業就是台廠可以著力的強項，而CPO的應用廣泛，主要集中在高效能運算、資料中心和通訊領域，涵蓋的產業包含上游磊晶廠、中游光通訊元件與下游光收發模組廠，研調機構Yole預測，矽光子市場（以裸晶計算）規模將從2021年1.52億美元，攀升至2027年9.27億美元，年複合成長率達36%，矽光子市場屬於正要起飛階段。

半導體封裝服務廠聯鈞(3450)，去年雖仍虧損，但公司已具備雷射元件開發技術，估計下半年將小量生產，並與主要客戶完成認證矽光子，明年將有更多成果展現，首季營收年1.7%，4月營收年增37%，股價短線漲勢凌厲。

另一個需要專注的就是2024 NVIDIA GTC大會，輝達執行長黃仁勳發表了7項重要的技術，其中最引人矚目的是AI超級晶片GB200橫空出世，分為 NVL36及NVL72，將由兩顆B200與Grace CPU晶片封裝而成，一顆B200晶片功耗高達1,000 W至1,200 W，需採液冷技術，預計第三季小量出貨，明年會逐季放量，這項訊息短線上激勵了散熱族群的昂揚，包括奇鋐(3017)、晟銘電(3013)與泰碩(3338)等股價也都有激情演出，但重頭戲在下半階段，尤其是三大組裝廠緯創、鴻海與廣達搶單大戲花落誰家才是此次AI伺服器最大贏家。

搶食輝達GB200訂單花落誰家 鴻海、廣達、緯創超級比一比

市場認為，緯創雖先前拿下輝達(NVIDIA)A100、H100伺服器基板的獨家供應權，但這場訂單戰真正決勝點在取得GB200，而目前除緯創外，傳鴻海與廣達也取得唯二供應權，由於5月30日緯創將召開股東大會，董事長林憲銘將率先表態是否取得GB200訂單，市場先給予正面回應。

何以如此說？晟銘電資深工程師謝曙旭表示，通用伺服器僅需氣冷散熱模組，成本僅3,000元，解熱效果在250W，AI伺服器則需提升解熱效果至800W水對水與水對氣的散熱模組，成本提高至 30,000至50,000元，GB200就需提高解熱效果大於800W以上浸沒式散熱模組，機房需重新規劃，成本大幅提高30萬至40萬元。

理周投研部表示，一顆GB200晶片價格高達225萬元，且輝達傾向銷售Blackwell GPU伺服器整機櫃，而非單獨銷售晶片，尤其考慮到GB200 NVL72伺服器機櫃每台成本高達9,640萬元近1億元，市場估明年整體出貨金額上看1兆元，目前市場傳NVL72伺服器由鴻海獨家供貨，而NVL36伺服器則由廣達負責，至於緯創會取得那部份訂單，業界均拭目以待。

若如市場傳聞，鴻海確定取得GB200 NVL72，年營收規模將從大幅跳升，且單價高毛利好，會是此波AI伺服器搶單大戰中最後勝出者，法人表示，鴻海過去在郭台銘領軍時，搶訂單功力即為業界所津津樂道，曾經台積電新竹科技論壇邀請蘋果副總裁前來演講，當時鴻海尚未打入蘋果供應鏈，郭台銘不請自來，且在台下聆聽演講完後，才邀其共進晚餐，現鴻海是蘋果主要組裝廠。

先前輝達顧慮鴻海組裝廠大都在大陸，怕美國晶片禁令影響出貨，鴻海已將伺服器組裝部份產線移至墨西哥，因此可望解決上述疑慮，鴻海有機會成為此波AI伺服器最大贏家。