限旗艦機種，蘋果 A20 將採台積電 2 奈米製程與全新 WMCM 封裝
雖然台積電已開始接受 2 奈米晶圓的訂單，但首批使用這項先進製程的晶片預計最快要到 2026 年底才會亮相。眾所皆知，蘋果很可能已搶先取得首發資格，傳聞其下一代 A20 晶片將由台積電 2 奈米製程大規模量產。
不僅如此，A20 還將首度導入台積電的全新 WMCM（晶圓級多晶片模組）封裝技術，不過目前僅限於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 與蘋果即將推出的摺疊機旗艦。
傳聞指出，搭載 A20 晶片的機型在記憶體容量方面將與今年相同，維持 12GB 不變。
導入 WMCM 封裝後，對蘋果將帶來諸多效益，可在維持晶片體積的情況下，更靈活地整合不同元件。這項封裝方式允許蘋果在晶圓層級就將 CPU、GPU、記憶體及其他子系統整合在一起，然後再切割成單一晶片，這樣不僅有助於晶片小型化與能效提升，也能帶來更高的每瓦效能表現。
據報導，這款 A20 晶片將搭載於 iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max，以及傳聞中的摺疊機 iPhone 18 Fold。台積電為 WMCM 封裝所設立的生產線位於嘉義 AP7 廠區，預計到 2026 年底可達到每月 5 萬片的產能。
儘管性能與封裝技術升級，但 A20 所搭載的記憶體容量預計將與現行旗艦相同，維持在 12GB，並未提升。此外，先前已有報導指出 iPhone 18 系列將全面採用 WMCM 封裝，也曾有消息稱 A20 在相同功耗下將比 A19 提升約 15% 效能。
不過這波升級是否也會擴及 iPhone 18 一般機型，或蘋果是否會為了節省成本，仍讓非 Pro 機種繼續使用現有的 InFo（整合型扇出）封裝，目前仍不得而知；所有猜測都將在 2026 年第四季 iPhone 18 系列正式亮相時揭曉。
（首圖來源：Flickr/MIKI Yoshihito CC BY 2.0）