美國先進半導體仍依賴台灣，台積電亞利桑那州廠晶圓運回台封裝
美國總統川普上任後積極布局半導體本土製造計畫，藉由關稅壓力持續要求國外半導體製造大廠前往美國設置產線，強化美國本土半導體收產能力，晶圓代工龍頭台積電總計就將投資 1,650 億美元的天價在美國設立半導體產線。然而，即便台積電亞利桑那州第一座晶圓廠已經開始動工生產 4 奈米節點製程，但整體美國半導體供應鏈尚未完全自給自足。根據外媒報導，台積電亞利桑那州第一期晶圓廠所生產的晶片正在被送回台灣進行封裝，以滿足來自人工智慧市場的巨大需求。
Wccftech 報導，台積電難以在美國本土獲得最佳先進封裝的產能，使得晶圓空運服務的需求將會很高。尤其是在北美，在人工智慧 (AI) 晶片市場需求旺盛的情況下，台積電美國公司正在將準備好的晶圓空運到台灣，以獲得先進封裝服務，然後將這些完成封裝後的晶片提供給 AI 伺服器製造商使用。而因為美國亞利桑那州沒有像輝達這樣公司所需的先進封裝服務，因此空運回台灣是唯一的選擇。這種方式速度更快，而且顯然比目前在美國設立封裝設施更方便。
主受惠者之一就是台灣長榮航空。近期航空物流服務需求大幅成長，尤其台積電美國工廠備受矚目後，4 月川普對等關稅措施最初衝擊市場時，AI 伺服器訂單的動能確實下降，關稅暫停後，各大公司紛紛湧入大量訂單。台積電台灣廠訂單積壓，別無選擇只能將訂單轉至亞利桑那州。
只是美國晶片供應鏈還不完整，缺陷尚待解決。台積電宣布對美國投資 1,650 億美元，其中包括計劃興建 CoWoS 及其衍生產品的先進封裝設施，但目前似乎沒有任何進展，雖然將晶圓運回台灣做先進封裝確實增加成本，但台積電及合作夥伴似乎不受困擾，因 AI 供應鏈需求量驚人，大部分訂單都流向輝達 AI 伺服器製造商。
美國晶片供應鏈產線仍不完整，但朝正確方向發展。到 2032 年美國可滿足過半國內需求，顯示川普本土晶片策略奏效。台積電也會在美國擴產至 1.6 奈米（A16），未來的確樂觀。
(首圖來源：shutterstock)
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