台積電拍板合資Sony日本設廠 資本支出70億美元
台積電（2330）今（9）日召開董事會，會後與索尼半導體解決方案公司（Sony Semiconductor Solutions Corporation， SSS）今（9）日共同宣布，台積公司將於日本熊本縣設立一子公司（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing， Inc.， JASM），初期採用22／28奈米製程提供專業積體 電路製造服務，以滿足全球市場對於特殊技術的強勁需求，索尼半導體解決方案公司將投資少數股權。
台積電說明，位於日本的 JASM 晶圓廠預計將於 2022 年開始興建，並於 2024 年底前開始生產。此晶圓 廠將直接創造約 1,500 個高科技專業工作機會，其月產能達 4 萬 5 千片 12 吋晶圓。初期預 估資本支出約 70 億美金，此案並獲日本政府承諾支持。
在台積公司與索尼半導體解決方案公司達成的最終協議下，索尼半導體解決方案公司計畫 投資約 5 億美金，取得 JASM 不超過 20%之股權，台積公司與索尼半導體解決方案公司 的交易完成條件遵循一般交易常規。
台積公司總裁魏哲家博士表示：「人們生活當中越來越多面向正經歷數位轉型，也因此為我 們的客戶創造出絕佳的機會，他們透過我們的特殊製程來串連起數位與真實生活。我們很 高興能夠獲得業界領導廠商，同時也是我們長期客戶 Sony 的支持，將藉此嶄新的日本晶圓 廠滿足市場需求，同時我們也樂見有這個機會能夠邀請更多的日本人才加入台積公司全球 大家庭。」
索尼半導體解決方案公司總裁暨執行長 Terushi Shimizu 表示：「當全球半導體短缺現象可 能持續之際，我們相信與台積公司的合作夥伴關係能夠對穩定提供邏輯晶片做出貢獻，不 僅是我們，也包括整個產業。我們深信與擁有全球領先半導體生產技術的台積電進一步加 強且深化合作夥伴關係對 Sony 集團而言意義非凡。」
台積公司於 1997 年設立日本子公司，此座日本晶圓新廠是台積公司長期深耕日本半導體生 態系統下所寫的最新篇章。近來，台積公司於 2019 年成立日本設計中心以服務其全球客戶，目前也與日本夥伴合作，透過位於茨城縣的 3DIC 研發中心來擴展先進封裝技術的版圖。