下一代怪獸 B300 即將登場！TDP 僅增加 1,400 瓦，性能大增 50%

NVIDIA 推出的第一代 B200 系列處理器因良率問題而面臨阻礙，同時出現數起未經證實的伺服器過熱報告。但據外媒 SemiAnalysis 報導，NVIDIA 第二代 B300 系列處理器即將登場，不僅增加記憶體容量，還能在僅增加 200 瓦熱設計功耗（TDP）的情況下性能提升 50%。

B300 系列設計經過大幅調整，並採用台積電 4NP 製程。報導稱，其運算效能將比 B200 系列高 50%，但 TDP 需要提升 1,400 瓦，相比 GB200 僅高出 200 瓦。B300 預期在 B200 系列推出後約半年上市。

第二個升級是採 12 層 HBM3E 記憶體堆疊，提供 288 GB 記憶體與 8 TB/s 頻寬。這將顯著加快訓練與推論速度，將推論成本減少最多達三倍，因為 B300 可處理更大批次規模，支援更長的序列長度，同時解決使用者互動中的延遲問題。

除了運算效能與記憶體的提升，B300 系列還可能採用 NVIDIA 的 800G ConnectX-8 NIC，與目前的 400G ConnectX-7 相比頻寬增加一倍，PCIe 通道數由 32 個增至 48 個，為新伺服器帶來顯著的擴充頻寬改善。

另一項重要改進在於 NVIDIA 供應鏈策略。與 B200 和 GB200 系列不同，B300 和 GB300 將不再嘗試銷售整個參考主機板或整個伺服器 POD。相反地，NVIDIA 將專注於提供 SXM Puck 模組、Grace CPU 和 Axiado 主機管理控制器（HMC）上銷售 B300。這允許更多公司參與 Blackwell 供應鏈，讓基於 Blackwell 的機器更容易取得。

B300 和 GB300 的推出，NVIDIA 將給予超級擴充廠商與 OEM 廠商更大自由度來設計基於 Blackwell 架構的機器，這可能影響其定價與效能。

• Nvidia's next-gen B300 GPUs have 1,400W TDP, deliver 50% more AI horsepower: Report

（首圖來源：NVIDIA）

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