3D封裝成顯學 台積電打造「3DFabric」平台

MoneyDJ新聞 2020-08-25 13:31:03 記者 王怡茹 報導

3D IC封裝技術成顯學，晶圓代工龍頭台積電(2330)更是其中的佼佼者。台積電(2330)總裁魏哲家於今(25)日技術論壇中表示，公司已整合旗下SoIC、InFO及CoWoS 等3D IC技術平台，並命名為「3DFabric」，將提供業界最先進的3D IC技術，從堆疊到封裝一併俱全。
魏哲家指出，過去公司致力於電晶體微縮，但也發現2D微縮不符合製程系統整合需求，因此，發展3D IC是一條可行的道路。3DFabric 提供完備的3D矽堆疊和先進封裝技術，可與公司半導體製程技術發揮相輔相成的效果，協助客戶實現其產品願景。
公司進一步說明，3DFabric在產品設計方面，提供最大的彈性，整合邏輯 chiplet、高頻寬記憶體(HBM)、特殊製程晶片，可全方位實現各種創新產品設計。新技術不僅縮小了主板尺寸，並允許整合射頻和感測器技術。
事實上，在幾周之前，三星(samsung)也展示了最新的3D IC封裝技術，簡稱為「X-Cube」，使3D封裝領域的競爭更加白熱化。業界指出，儘管三星展現在先進封裝領域的野心，不過，台積的技術及業務實績遙遙領先，預期公司在3D IC技術進一步整合之後，可更鞏固其絕對優勢。
值得關注的是，台積電除在南科晶圓14廠第7期旁邊興建先進封裝廠(AP2C)外，同時也規劃在苗栗竹南打造先進封裝生產基地。法人看好，半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)、辛耘(3583)，以及點膠機供應商萬潤(6187)，還有測試介面業者旺矽(6223)、精測(6510)等有望受惠，最快2021年下半年可看到一些業績，2022年加速成長。 資料來源-MoneyDJ理財網