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理財

CoWoS概念股注意!黃仁勳開金口點名 Blackwell將逐步改採這先進封裝

風傳媒

更新於 01月16日09:25 • 發布於 01月16日09:25 • 張庭維
輝達執行長黃仁勳今(16)日下午抵達台中清泉崗機場,受訪時透露,輝達人工智慧(AI)平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。(資料照,美聯社)

輝達(NVIDIA)執行長黃仁勳今(16)日下午抵達台中清泉崗機場,在機場受訪時透露,輝達人工智慧(AI)平台Blackwell將逐步改採用這先進封裝製程。隨後黃仁勳一行人前往矽品潭子新廠,他與矽品董事長蔡祺文握手致意,並向現場等候媒體揮手,隨即進入新廠與矽品高層會談。

談到與台灣合作夥伴在CoWoS先進封裝布局,黃仁勳指出,輝達對台積電CoWoS先進封裝的訂單持續增加,他透露,輝達將從CoWoS-S製程逐步轉移到更高階複雜的CoWoS-L製程,輝達Blackwell平台將採用CoWoS-L先進封裝製程。黃仁勳指出,輝達將持續與台積電等夥伴合作,增加Blackwell產能,台積電和輝達合作密切。

外界關注輝達是否已決定在台灣設立海外總部的據點,黃仁勳表示,自己還在選擇中,輝達持續成長,需要更大的營運據點,至於在台北還是台中,他表示,「我還不知道」。

黃仁勳表示,自己將在台灣停留數天,主要是跟輝達在台灣的員工一起歡慶農曆春節,並與台積電創辦人張忠謀、台積電董事長魏哲家等人見面,也規劃與廣達、鴻海等供應鏈夥伴見面。

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