高通攜手 Vodafone、Thales 展示新一代 iSIM 技術

高通（Qualcomm）日前宣布，攜手 Vodafone 與 Thales 共同推出整合 iSIM 的智慧手機；據了解，iSIM 技術是將 SIM 卡功能直接整合到處理器的新技術。

iSIM 是現有 eSIM 功能的演進，以往 eSIM 需在手機額外塞一顆單獨晶片才得以運行，且還需為了 eSIM 晶片配置電路，但有 iSIM 之後就不必再騰出空間給實體 SIM 卡插槽或 eSIM 晶片，意味手機廠商空間配置更有餘裕。

高通新聞稿指出，iSIM 技術是現有 eSIM 解決方案的大躍進，為消費者與電信商帶來更大好處。iSIM 技術可進一步整合到智慧手機以外裝置，如筆電、平板、VR 裝置、物聯網裝置及穿戴式裝置等。

目前 iSIM 技術正在歐洲驗證，透過 Vodafone 網路環境測試，測試的智慧手機則搭載高通 S888 三星 Galaxy Z Flip3 5G，並以高通安全處理器執行 Thales iSIM 功能。

（首圖來源：高通）