聯發科天璣6400發表 realme P3x率先採用
聯發科近日發表中階 5G 行動平台 - 天璣 6400（Dimensity 6400），整體規格與前 2 代的天璣 6100+、天璣 6300 大致相同，採用台積電 6nm 製程及八核心架構 CPU。其中，2 個 Cortex-A76 大核心的頻率從前幾代的 2.2GHz、2.4GHz 微幅提升至 2.5GHz，而 6 顆 Cortex-A55 小核心則維持 2GHz 規格。目前，聯發科天璣 6400 已由才剛發表的 realme P3x 率先採用。
除了 CPU 大核心的頻率調整外，聯發科天璣 6400 其餘規格與天璣 6300 相同，仍然搭載 Mali-G57 MC2 GPU，內建符合 3GPP R16 標準的 5G 通訊模組，並支援 LPDDR4x RAM（最高頻率 2,133MHz）、UFS 2.2 儲存、雙低頻 ENDC、8-layer DL MIMO、2CC 載波聚合、雙 VoNR、雙 5G SIM、Wi-Fi 5，以及藍牙 5.2。
此外，聯發科天璣 6400 內建 5G UltraSave 3.0+ 省電技術和 HyperEngine 遊戲技術，預估能比競品降低 19% 遊戲功耗；同時，還支援 5G 和 Wi-Fi 智慧連接預測、5G 智慧連網、5G 通話 / 資料並行傳輸等功能。
▲聯發科天璣 6400 行動平台細節規格。
聯發科天璣 6400 在顯示方面，維持最高 2,520 × 1,080pixels 解析度、120Hz 更新率、10bit / 10 億色顯示等支援度；而攝錄方面，則可搭配單顆 1.08 億畫素主鏡頭，或 1,600 萬畫素 + 1,600 萬畫素雙鏡頭的組合。
▲realme P3x 日前在印度發表，率先採用聯發科天璣 6400。
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