先進封裝斷料 永光、長興、三福化迎轉單
日本化工巨頭旭化成（Asahi KASEI）傳將斷供部份客戶先進封裝關鍵耗材感光型聚醯亞胺（PSPI），引發AI斷鏈危機，尤以CoWoS先進封裝後續是否能順利取得料源最受關注，業界點名，近年在CoWoS關鍵材料布局有成的永光（1711）、長興（1717）、三福化（4755）有望登板救援，迎來轉單。
法人表示，永光近年積極揮軍電子化學品應用，完整涵蓋正型光阻、負型光阻、顯影液、研磨液、BM、絕緣保護層、高反射層以及側邊保護膠，相關產品可符合半導體晶片、LCD、LED、觸控面板等產業需求。
上述產品線當中，永光又以在光阻、PSPI的研發投入更勝以往，並曾在國際性半導體展亮相。永光多年來持續厚實創新研發，導入創新的作法而產生新的需求，因應客戶需求，推出EverPI系列的PSPI。
長興是全球最大乾膜光阻劑供應商，已開發出晶圓級液態封裝材料，備受市場期待。法人認為，由於材料占晶圓先進封裝成本三成以上，加上貿易戰讓半導體產業鏈對在地供應要求提高，台積電有意和台灣在地特用化學廠商加強合作，長興可望受惠。
三福化同樣積極切入半導體應用，該公司進行TMAH顯影劑回收純化產能擴充，年產1.22萬噸的半導體級純化線完成後，將顯影劑純化分出半導體級產品線5,000噸、面板級7,200噸不同產品線；預期國內半導體龍頭業者及美系記憶體大廠可能會從今年下半年逐步拉貨。另由於該公司對於CoWoS材料、新興化學品的顯影劑回收等相關資本支出陸續投入，今年毛利率有望提升。