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理財

【晶背供電護神山2】簡陋鐵皮工廠獲蘋果加持發跡 天虹自研最強薄膜設備比拚荷蘭巨頭

鏡週刊

更新於 2024年10月23日21:29 • 發布於 2024年10月23日21:28 • 鏡週刊 Mirror Media
天虹科技5年前領先開發高階原子層鍍膜機台(ALD),與荷商ASM爭搶晶背供電設備商機。(圖左為天虹董事長黃見駱、圖右執行長易錦良)

「你看這個位置(孔徑),蝕刻完旁邊可能會有皺紋(縫隙),要把金屬填進去要連續均勻,相當不容易,不小心洞破了,電流就過不去。」天虹科技執行長易錦良指著矽鑽孔示意圖說明,晶背供電每一道技術環節都非常重要,而對公司來說,如何專心地把孔洞上的電路鍍好,同時把導線(Metal)均勻地鍍上,正是切入晶背供電的兩大目標(商機)。

至於驅動這項服務的幕後大功臣,就是2019年公司自行開發的原子層沉積設備(ALD),「這可是國內少數、直接瞄準總部來自荷蘭ALD巨頭ASM(從艾司摩爾ASML分拆之公司)的本土高階設備!」易錦良驕傲地說。

天虹董事長黃見駱進一步補充,ALD設備具高精度薄膜沉積等特性,「邊邊角角、深的、歪的都能覆蓋,加上製程溫度比傳統物理/化學沉積(PVD/CVD)低,在結構複雜的電晶體可有效保護元件,優勢逐一浮現。」

黃見駱指出,在28奈米以下的製程節點,就已有部分製程導入ALD設備,然而,ALD每鍍一層都需要一個完整進氣循環,速度較慢,放在大面積的晶圓較有效益,「但好處也是因為慢,製程溫度比CVD低,如今先進製程晶片設計成本昂貴,有效保護元件等於提高良率,優勢逐一浮現。」他說。

何以天虹有此遠見,能在多年前就有獨到眼光押注ALD?「我跟George(易錦良)在設備界都是玩了快卅年的老傢伙,摸過大大小小的機器不下數千台,不只技術經驗,也有一定的市場敏感度。」黃見駱笑著說。

原來,在美商應材曾當到全球副總裁暨客服營運事業處總經理的易錦良,6年前應黃見駱、創辦人羅偉瑞邀請加入天虹,三人都是應材時期的同袍戰友,在易錦良還沒來天虹前,天虹已是一家成立14年在做得有聲有色的半導體設備零組件維修服務廠。

憑著既有事業打下的業務與財務基礎,三人開始思考自己的老本行(設備),一度還在媽祖神明前嚴肅討論,最後終於達成共識,決定以自有品牌投入長期外商盤據的半導體前段設備,突圍國際。

「我們不光自己品牌,軟體也是自己寫、更有高達7成的零組件來自國產,這樣才有競爭力。」在易錦良的領軍下,天虹先從本身在應材就相當熟悉、市場也成熟的物理沉積(PVD)設備開發,同步著手研發ALD設備,為了避免與大廠正面交鋒,公司繞彎往光電產品與第三代半導體等利基市場開拓業務,沒想到意外透過晶電引薦,取得蘋果(Apple)正要推動MiniLED所需的ALD設備認證。

「蘋果絕對是我們設備開發的第一桶金。」回想與蘋果的合作,易錦良還分享,天虹起家厝位於新竹義民廟旁,當時是相當簡陋的鐵皮屋,「疫情爆發前,他們(蘋果)派了十多人來看廠,差點把二樓會議室擠爆。」簡報時,他甚至刻意用蘋果創辦人賈伯斯也是從車庫起家結尾,希望對方別因鐵皮屋的外觀有所掙扎。

「不過,該走的流程還是照走,蘋果要求供應商提供財報,還好我們底氣夠。」黃見駱說,在蘋果加持下,天虹逐漸嶄露頭角,不但成為國際級的ALD設備商,回歸半導體市場,也將在晶背供電、先進封裝等下一世代做好卡位。

埃米時代來臨,在多家具有技術實力的台廠助拳下,護國神山決戰對手,將更具勝出本錢。

【晶背供電護神山】靠黑科技狠甩英特爾、三星 台廠助台積電鞏固埃米製程點兵

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