台灣最大外資、全球第三大記憶體廠商美光的台灣DRAM封測廠於今（26）日開幕。
台中後段封裝測試廠，美光垂直整合計劃的重鎮
這次開幕的台中后里後段（封裝測試）廠，對於美光來說意涵重大，因為代表記憶體產業的上游設計製造與下游封測已從水平分工走上垂直整合化，而台中后里就是美光垂直整合大計劃的全球重鎮。
美光是台灣最大外資，也是最大的外資雇主，在台員工數已經達7,000名，未來還會再增聘將再聘超過1,000人。對於增加記憶體IC就業機會貢獻相當大，台中市府非常看重美光的台中投資案，去年8月，台中市市長林佳龍還親自前往美國美光總部拜會總裁Sanjay Mehrotra。
在今天的活動中，林佳龍還爆料，「美光以比台積電多兩成的薪水，徵聘優秀人才。」（這個數據並未獲得美光證實）
美光在台中已經有12吋晶圓製造廠，2017年美光以27.52億元標得達鴻先進資產，在此建立在台的封測基地。
美光指出垂直整合後，可以提供客戶更佳的品質，更快的生產周期。而從負責美光台灣後段封測業務與營運的高層主管背景，就可看出這樣的產業趨勢變化。
美光在2016年挖角曾任全球第二大半導體封測商艾克爾台灣總裁與晶圓電子總裁的梁明成。在美光任職之前，梁明成已經有37年的半導體經驗，並且「垂直」橫跨IC設計、製造到封裝甚至晶圓材料，深耕半導體從上游到下游的營運與技術。
吃掉日月光部分訂單，高階DRAM自己做封測、中低階DRAM外包
而後段廠加入美光版圖後，美光晶圓設計製造和後段封測將結合在同一地點。高階的3D堆疊 DRAM將留在美光自家廠房做封測，手機用DRAM等中低階產品才委外給日月光控股等公司。
梁明成指出，「過去封裝委外時，會遇到品質『參差不齊』狀況，為了掌控品質，美光開始『主導』封測的開發技術，如3D IC與高階產品就留在自家做封裝測試，除了品質上的追求，在3D IC時代，封測廠也『必須』和晶圓設計製造廠有緊密的合作才行，如3D堆疊封裝科技之核心關鍵技術導通孔(TSV)製程。」
不過，當梁明成被問及和下游封測同業的關係是否從合作變成「競爭」關係時，則不斷強調，會「持續」和委外合作夥伴保持緊密關係，下游封裝合作夥伴「不會面臨沒有貨的窘境。」梁明成說。
不過，雖然美光強調總體DRAM出貨會成長，合作的封裝廠不會沒有單，但對日月光控股等專業封測廠來說，上游記憶體IC設計製造廠延伸觸手做封裝，兩者的競爭關係是明顯存在的。
而且這也發生在全球第一大晶圓代工製造廠台積電身上。台積電研發InFO等多種封裝技術，吃掉了日月光的3D封測等高階手機訂單，讓日月光僅能往2.5D中低階手機訂單移動。
DRAM模組受到關稅影響性大，DRAM長期看好
美光全球營運執行副總裁巴提亞（Manish Bhatia）指出，中美貿易大致上沒有影響到美光全球布局策略，不過在DRAM模組封裝的部分，受到關稅衝擊較大，的確會有布局的調整。
在晶圓設計製造的部分，產品升級的策略是優先於產能的擴張，舉例來說美光2019年NAND的資本支出低於2018年。另外，CPU的短缺問題在短期內對DRAM需求有小影響，但長期而言呈現非常健康的結構，因為需要DRAM的產品更加多元（指從PC與手機到繪圖晶片與伺服器）。