山太士先進材料出貨旺 6月營收年增4.7倍
半導體材料供應商山太士 (3595-TW) 今 (7) 日公告 6 月營收，達 4,885 萬元，月增 132.62%，年增 475.54%，第二季營收 8,872 萬元，季增 37.73%，累計上半年營收 1.53 億元，年增 127.02%。山太士受惠先進封裝相關材料出貨暢旺，6 月營收創下歷史新高，連帶拉抬第二季、上半年營收皆大幅成長。
山太士近年陸續淡出光電產業，將資源著重在半導體領域，尤其先進封測領域歷經多年耕耘，現階段已陸續發酵，預期後續在量能逐步放大下，營運可望逐步向上，獲利表現也可望進一步優化。
山太士今年以半導體先進材料為主要開發方向，應用於 FOPLP(扇出型面板級封裝)、FOWLP(扇出型晶圓級封裝) 及 AI 封測等相關材料。目前已有部分材料取得客戶驗證並出貨。
此外，隨著晶圓大廠宣布投入 FOPLP，也遇到眾多困難，包括翹曲、易碎等挑戰，山太士布局 FOPLP 封裝已久，也開發抗翹曲 (Warpage) 產品，並攜手關鍵設備商共同開發，透過整合材料及設備研發能量，提升競爭力。
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