台灣穩住先進製程地位 靠良率、技術支撐
半導體先進製程中，材料分析和封裝測試環節扮演著關鍵角色，尤其在從2奈米邁向1.4奈米的技術突破過程中更顯重要。汎銓科技透過專利技術和穿透式電子顯微鏡，確保樣品結構完整度，協助客戶精準分析複合材料。同時，穎崴科技則專注於測試座的開發與自動化生產，為先進封裝提供關鍵支援。在AI浪潮推動下，台積電的CoWoS先進封裝技術成為市場焦點，預計2025年先進封裝將超越傳統封裝，占整體市場51.03%，台灣已建構出完整的產業鏈，在全球半導體供應鏈中持續保持領先地位。
在半導體先進製程中，每一個技術節點的突破都高度依賴前端的材料分析。從樣本蒐集到材料分析的過程，是確保整個製程設備參數正確的重要步驟，特別是在從2奈米向1.4奈米推進的過程中，每一種材料與設備參數都需要精確調整。
汎銓董事長柳紀綸表示，他們扮演著客戶的眼睛角色，透過完整分析實驗批次，展現每一層的結構成分是否符合客戶需求。他強調，最大的技術挑戰在於如何保持樣品結構的完整度。作為半導體先進製程的重要分析工具，穿透式電子顯微鏡成為關鍵設備。
汎銓技術長陳榮欽解釋，他們的專利導電鍍膜層技術能夠讓高能電子快速導散，使觀察過程中能夠看到結構甚至元素組成。柳紀綸進一步說明，他們通常會陪伴客戶經歷每個技術節點的突破，這個過程大約需要兩三年時間。要觀察到2奈米結構的位置和成分，樣品切割的薄度需要達到十幾奈米，如何維持這麼薄的樣品不崩塌是一項重大技術挑戰。他們自行開發的低溫ALD設備是技術領先的關鍵部分。
從晶圓製作到封裝的每一步都需要精準到位才能提高良率。穎崴精密元件副處長尤喬維解釋，探針會與客戶的IC或晶片接觸，訊號透過PCB板和探針傳遞，完成測試流程，從而判斷元件的好壞。
穎崴成品製造副處長張皓閔介紹，他們的自動化生產線主要用於半導體先進製程大封裝測試座的生產，機械手臂能自主夾取材料和更換刀具，錯誤率幾乎為零。
先進製程帶動先進封裝需求快速成長。數據顯示，2023年全球封裝市場規模達940億美元，其中先進封裝占比50%。預計2025年先進封裝將超越傳統封裝達到51.03%，2028年更將上升至55%。穎崴資深副總陳紹焜表示，台灣在CoWoS和小晶片領域已建構出完整產業鏈，這在未來2到3年內是其他地區無法取代的優勢。
在AI浪潮推動下，台積電布局15年的CoWoS先進封裝技術成為AI晶片的重要推手。陳紹焜強調，成功的關鍵在於擁有適當的技術方法、機器設備和材料，而台灣在人才、資金、技術和材料各方面都具備了優越條件。
DIGITIMES分析師陳澤嘉指出，台積電的CoWoS是相對成熟的先進封裝技術，且大部分AI晶片和HPC晶片都在台積電生產，這使其他業者難以競爭。雖然三星、Intel和日月光等也有2.5D封裝技術，但台積電的一條龍服務對晶片設計業者而言更有保障。
從材料分析到封裝測試，台灣業者在精準度、時間掌控和品質方面的優勢，使其能持續在全球半導體供應鏈中占據關鍵地位。
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