下代 Arm Cortex-X3 延續功耗不佳問題，高通、三星、聯發科苦惱

外媒《Wccftech》報導，非蘋陣營處理器廣泛使用的 Arm Cortex-X2 超大核心，相較上一代 Cortex-X1 功耗改進沒有太多飽受批評，使高通 Snapdragon 8 Gen 1、三星 Exynos 2200 和聯發科 Dimensity 9000 各家處理器功耗測試未能達標。更令人遺憾的是，下代 Arm Cortex-X3 超大核心還會「延續」傳統，功耗效能不會特別改善，讓各家廠商新處理器功耗表現難以提升。

高通、三星、聯發科下一代旗艦型行動處理器都預計採用 Arm Cortex-X3 超大核心，台灣供應鏈報告指出，三家廠商都採用並測試 Arm Cortex-X3 超大核心樣品，結果是 Arm Cortex-X3 較上一代 Cortex-X2 雖然效能差異不大，但功耗卻沒有顯著改善。

Arm Cortex-X3 超大核心以 3.00GHz 或更高時脈運行時，相較 Cortex-X2 多消耗 10% 功率，但沒有標示 Cortex-X2 是否以與 Cortex-X3 相同時脈運行。搭載 Arm Cortex-X3 超大核心的測試晶片，來自台積電和三星 4 奈米製程。製程技術可能並不是 Arm Cortex-X3 超大核心功耗性能沒有顯著提升的原因。

無論如何，各家行動處理器廠商若不調整，Arm Cortex-X3 超大核心製程恐對高通下一代 Snapdragon 8 Gen 2、三星 Exynos 2300、聯發科 Dimensity 10000 等行動處理器來說，將會降低消費者興趣。到目前為止，高通、聯發科和三星等廠商仍別無選擇，只能使用 Arm 核心設計。之前傳出高通預計轉向類似蘋果 A 系列處理器客製化設計，最快要到 2024 年才會發生。

對聯發科來說也別無選擇，因改用客製化設計將產生更多開發成本，且距 ARM 的 Cortex-X3 超大核心新行動處理器發表還有幾個月，還有修改降低功耗的機會，讓高通 Snapdragon 8 Gen 2、三星 Exynos 2300、聯發科 Dimensity 10000 功耗不會太令人擔憂。

(首圖來源：聯發科)