台積電將在德國慕尼黑設立歐洲晶片設計中心 今年第3季啟用
全球最大的半導體代工集團台積電積極布局全球，台積電歐洲子公司總經理狄波特今（27）天表示，該公司的歐洲晶片設計中心將落腳於德國南部大城慕尼黑，並於今年第3季開始運作，以協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片。
根據路透社報導，狄波特在台積電的2025年技術論壇歐洲活動中指出，慕尼黑設計中心將於今年第3季啟用。他說：「這是為了協助歐洲客戶設計高密度、高效能及節能晶片，再次聚焦於汽車、工業、人工智慧（AI）和物聯網應用上。」
台積電正與英飛凌科技公司、恩智浦半導體公司（NXP）、羅伯特博世公司在德國德勒斯登合作興建名為歐洲半導體製造公司的晶圓廠。德勒斯登位於德國東部的薩克森州，是歐洲最大的半導體聚落，素有薩克森矽谷之稱。
台積電此次選擇在慕尼黑設立設計中心，進一步強化了公司在歐洲的戰略布局。台積電選在德國的德勒斯登設廠，總投資金額高達100億歐元，創下台灣企業投資歐洲的新記錄，預計在2027年開始量產晶片，將引進12奈米製程。