【重大事件】英特爾Intel宣布轉型的IDM 2.0，將製造業務的財報獨立計算，對公司未來的影響如何？

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英特爾Intel為世界級半導體龍頭，主要生產PC與伺服器CPU

英特爾Intel(INTC)為CPU市佔最高的公司，成立於1968年，總部位於美國加州，為一IDM廠（Integrated Device Manufacturer，垂直整合製造），負責半導體設計、製造與銷售一條龍的業務。

英特爾從一開始生產記憶體，發展到現在，以個人電腦、伺服器CPU聞名，主要競爭對手為CPU設計廠AMD(AMD)。

Intel希望透過將晶圓代工服務的損益表獨立出來，以忠實呈現其業務營運狀況與增加彈性

Intel 於2023/6/21 舉行Internal Foundry Model Webinar，解釋了Intel從IDM1.0過渡至IDM 2.0的原因，是因為隨著市場競爭的加劇，Intel意識到需要採取不同的策略來提高其在晶圓代工領域的競爭力。因此，公司決定拆分其內部晶圓代工業務，建立一個獨立的損益表來管理這一業務，並將這樣的經營策略稱為IFM（Internal Foundry Model，內部代工模型）。Intel認為如此一來，可以更朝IDM 2.0的方向邁進，也會對產品部門、製造部門產生效益，並為公司節省費用。

IDM 2.0是什麼？

IDM是Integrated device manufacturer的縮寫，中文為垂直整合製造商，用於表示半導體公司自行負責IC的設計、製造到銷售等所有流程，如Intel、美光(MU)、三星等公司；相對於IDM的公司為無廠半導體公司（fabless），也就是IC設計公司，專門做IC設計的部分（如超微(AMD)、輝達(NVDA)），並將晶圓製造的流程外包給其他IC製造公司（如台積電(TSM)、聯電(UMC)）。

IDM 2.0是Intel在2021年時，現任CEO Pat Gelsinger上任時提出的計畫，稱原有Intel的經營模式為IDM 1.0，為了與時俱進，增加成立了Intel Foundry Services(IFS)部門，重新進入晶圓代工市場。IFS主要的客戶還是Intel自身的產品，但也開始接外部IC設計公司的訂單，Intel管理層表示其已經有接到高通(QCOM)等公司的晶圓代工訂單。

Intel製造部門將有獨立損益表，各自負責各自的營運、財務表現

在IDM 2.0（或IFM）的架構下，製造部門將有獨立損益表，並會認列代工業務營收，以忠實呈現營運狀況。在轉型之前，Intel的製造部門產能為專門供應給內部產品部門所用，使得產品部門擁有對製造端的主導權，但如此一來可能會影響製造端的產能利用率與經濟效益。Intel將兩者分開進行計算，目的是為了使兩者各自負責自己的營運與訂價策略，以達到對公司最大效益。

CMoney研究團隊認為轉型後的IDM 2.0，投資人可以更清楚的看到IFS業務的營運狀況，如產能利用率、訂價標準與製程良率、毛利率，有助於進行投資決策判斷；Intel的產品、製造部門也各自有各自的彈性，製造部門可以針對代工訂價做談判，產品部門也可以選擇在Intel產能不足或價格不優時，將設計訂單外包。

IFM有望使Intel節省成本並優化損益表，但製程瓶頸仍為硬傷

根據Intel管理層預估，在公司將現行的IDM 2.0轉型成新版本的IFM模式後，將有望對製造部門的營收產生挹注、節省成本，也會各自尋求對公司最有利的做法，每年約可以有40~50億美元的效益。

CMoney研究團隊認為Intel調整營運結構的方式，再一次宣示了其對轉型IDM 2.0的決心，透過增加透明度來使客戶、投資人更加了解其晶圓代工業務的營運狀況，使客戶更願意下單，而IFM模式也並未違背其IDM的性質，畢竟最大的客戶還是自己的產品部門，太快進行分拆反而沒有好處。

然而，CMoney研究團隊認為目前Intel遇到的最大問題是晶圓製造的瓶頸，採用Intel 4製程（對標台積電4nm）的第14代CPU Meteor Lake預計在今（2023）年推出，仍然處於落後台積電階段，雖然Intel持續表示其四年五節點、追上台積電的計畫未變，但我們認為依照目前的製程的發展路徑，恐難以依Intel理想計劃進行，而製程推進也並非調整公司內部架構就可以達成的，因此我們認為IFM模式除了使財報數據改善外，難以使IFS部門有實質助益。

Intel製造部門的下一步？短期不拆分，仍需專注製程節點進度

Intel在CPU的競爭對手AMD也曾經是一間IDM廠，不過AMD在2009年將其晶圓廠拆分出去，獨立成為一間公司：格羅方德Global Foundries(GFS)，一開始仍保持合作的關係，AMD的晶片均下單至Global Foundries，而後因為其製程瓶頸與成本，AMD轉而與台積電合作，並得到了令人滿意的良率與表現，近期更是在製程方面追上、甚至超越Intel，股價也在五年內從個位數上漲到最高164美元。

Intel在IFM模式下，將晶圓製造業務獨立出來計算損益表，等同於是同間公司底下的獨立個體。CMoney研究團隊認為因Intel本身設計與生產晶片的流程仍互相依賴，Intel內部產品仍為代工業務的主要客戶，短期應不會循AMD的模式進行拆分，其目前仍需要Intel強大的財力支應製程開發的資本支出；不過長期而言，我們也不排除Intel在未來對晶圓製造部門進行進一步拆分。

綜上所述，雖Intel改變了內部財報表示方式，對各業務的經營、財務運作模式預期能有正面的影響，但實質上，技術層面的製程節點仍追趕著同業領先的台積電，製造業務恐將因大量資本支出與開發成本而持續虧損，因此我們仍然保守看待Intel的股價表現，維持先前區間操作之評等。

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