台資PCB設備商搶進先進封裝告捷，TPCA估今年產值年增逾7%，優於去年

【財訊快報／記者李純君報導】台灣PCB設備商轉向半導體先進封裝發展有成，去年PCB設備產值年增超過6%，展望2025年，包括台積電(2330)、日月光(3711)和矽品，在半導體先進封裝持續擴產，加上PCB廠泰國新設廠區開始啟動交機，為此，TPCA預期，2025年台資PCB設備商產值將年增超過7%，比去年更好。2024年台灣PCB設備產值規模達595億元新台幣，主要是受惠AI應用之PCB製程設備對高層與高密度之需求提升，年成長6.3%，產值主要產品包括機械鑽孔、雷射鑽孔與成型等工具機（佔19.2%）、濕製程設備（佔15.0%）、針具與刀具（佔12.2%）、輸送與自動化設備（佔11.3%）等。
半導體產業受AI、高速運算、與先進封裝（如CoWoS、Fan-out）產能積極擴張，帶動設備需求，吸引PCB設備商積極跨足。為正受困中低階市場強大競爭的設備業者帶來新的契機，部分台灣設備廠商正轉向技術門檻較高的半導體領域，如志聖(2467)、由田(3455)、大量(3167)、群翊(6664)、迅得(6438)等業者積極在先進封裝（如CoWoS、FOPLP）及精密量測設備方面進行布局，與國際半導體業者建立合作機制。
展望2025年，在高階製程與東南亞新產能陸續量產推動下，2025年台灣PCB設備產值預估為639億元新台幣，年成長率達7.4%。主要動能取自先進封裝的持續擴廠，事實上，台灣PCB設備商近年來多努力降低自家銷往PCB設備的營收佔比，力求逐年拉升銷往半導體客戶端的營收比重，希望能將自家半導體營收佔比拉向五成之上邁進，成為半導體供應鏈的一環。

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