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理財

輝達 GTC 大會 GB300 即將登場!奇鋐交貨量增加、富世達打入供應鏈

科技新報

更新於 03月10日10:12 • 發布於 03月10日09:58

輝達(NVIDIA)美國時間 3 月 17~21 日將在加州聖荷西舉行年度 GTC 大會,執行長黃仁勳將親自發表新一代 GB300 的 AI 晶片,由於 GB300 能耗相較前一代更高,因此對散熱的需求更大,預計將導入更多水冷板,其中奇鋐水冷出貨增加,子公司富世達打入快接頭領域有望受惠。

奇鋐 2 月營收達 80.22 億元,月增 17.95%,年增 76.19%,刷新單月營收新高紀錄,主要受惠 GB200 出貨量攀升,包括水冷板模組、分歧管與快接頭等零組件均明顯放量,其中 GB200 水冷板的市占超過七成,而分歧管與快接頭的市占達五成以上。

外資最新報告指出,奇鋐為下一代 AI 伺服器提供的液冷組件交貨量增加,預計接下來幾個月將繼續保持連續成長勢頭,因為出貨量將隨著大規模生產而繼續攀升,隨著輝達發表新一代 GB300 的 AI 晶片,預計奇鋐將從 AI 伺服器的液冷應用中受惠。

外資認為,奇鋐正在將伺服器風冷產品線拓展至液冷產品線,因為液冷產品的毛利率較高,通常都在 30% 以上,而奇鋐的毛利率為 20~25%,目前看到奇鋐正在擴展到冷板、歧管、CDU(冷卻液分配裝置)、泵浦和快接頭。

外資預估,隨著 AI 運算能力的升級,散熱部件的規格將持續升級,因此維持對奇鋐的買進評等,並透過子公司富世達打入 GB200 與 GB300 快接頭供應鏈,這是一個全面的產品組合,以滿足液體冷卻技術日益增長的應用,掀起「二次冷革命」時代來臨。

(首圖來源:科技新報)

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