據報美國與中國貿易談判前　曾考慮擴大技術及晶片制裁

外媒報道，美國在最近與中國的倫敦貿易談判之前，美國商務部官員曾經考慮對向中國出口的關鍵技術實施新限制，相信如果中美緊張關係再次升級，將會被白宮用作反擊手段。

據悉，美國商務部最近數周曾經考慮對半導體實施更嚴厲限制，包括禁止向中國出售更多種類的晶片製造設備，例如製造日常半導體的設備，並且擴大現有針對先進製程晶片生產設備的出口限制範圍，預料此舉將衝擊智能手機以至汽車等產品的晶片供應鏈，並威脅到應用材料、Lam Research及KLA Corp.等公司的銷售額。