挑戰 Qualcomm 領導地位 MediaTek Dimensity 9300 處理器將於 6/11 發佈

昨日美國晶片商 Qualcomm 在 Snapdragon Tech Summit 2023 發表了 Snapdragon 8 Gen 3 旗艦級處理器，其主要競爭對手台灣的 MediaTek 亦準備好，以 Dimensity 9300 處理器迎戰，並且宣佈將會在 11 月 6 日晚上 7 時舉行新產品發佈會。

在邀請函中，MediaTek 以「全大核時代來臨」作為今次發佈會點題，早前有傳聞指屆時將會發表的 Dimensity 9300 處理器，將會採用全部大核心，不設節能核心的設計方案，相信發佈會主題正正就是就此作出暗示。根據之前的網絡爆料，Dimensity 9300 將會由四枚 Cortex-X4 和四枚 Cortex-A720 核心組成，並搭配 Immortalis G720 圖像處理器。

雖然 Qualcomm Snapdragon 8 系列一直被視為高階旗艦手機的首選，但越來越多廠商開始採用 MediaTek 的同級 Dimensity 處理器，昨日發佈的 Snapdragon 8 Gen 3 聲稱有 30% 效能提升，並且加強人工智能等機能，MediaTek 如果以全大核反擊，或者會對 Qualcomm 構成更大壓力。

資料及圖片來源：MediaTek

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